特許

J-GLOBAL ID：201703001577779583

半導体ウェーハの温度制御装置、および半導体ウェーハの温度制御方法

発明者： 三村 和弘
出願人/特許権者： 株式会社KELK
代理人 (1件)： 特許業務法人樹之下知的財産事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-052462
公開番号（公開出願番号）：特開2017-167813
出願日： 2016年03月16日
公開日（公表日）： 2017年09月21日
要約：

【課題】モデル追従サーボ制御において、規範モデル出力を目標値に完全に一致させることのできる半導体ウェーハの制御装置を提供すること。【解決手段】複数の制御ループを有し、複数の温度調整手段のそれぞれに操作量を与える操作量演算手段は、複数の制御ループのうち、最も応答速度の遅い制御ループの操作量を100%として、目標温度に到達するまでの応答出力となる規範モデルを生成する規範モデル出力生成手段31を備え、切り替え時間の逐次探索を実施して操作量パターンを決定するシミュレータ31A、探索された切り替え時間に基づいて、規範モデル出力を生成する規範モデル31Bと、出力開始後、規範モデル出力が予め設定された所定の時間、または所定の温度に達したら、規範モデル出力および目標温度の偏差errorを用いたフィードバック制御に切り替える制御切替手段31Cとを備える。【選択図】図6

請求項（抜粋）：

複数の温度調整手段により半導体ウェーハの温度を調整するために、前記複数の温度調整手段の温度制御を行う半導体ウェーハの温度制御装置であって、 前記複数の温度調整手段のそれぞれに設定された複数の制御ループと、 それぞれの制御ループに設けられ、それぞれの温度調整手段で温度調整された半導体ウェーハの温度を検出する複数の温度検出手段と、 それぞれの温度検出手段で検出された温度に基づいて、それぞれの制御ループの温度調整手段に与える操作量を演算する操作量演算手段とを備え、 前記操作量演算手段は、 前記複数の制御ループのうち、最も応答速度の遅い制御ループの操作量を100%として、他の制御ループはこれに追従するように制御された応答から生成された規範モデルと、 前記規範モデルを用い、目標温度に最短時間で到達させるための操作量パターンを探索する最適操作量パターン探索手段と、 前記規範モデルに対して、前記最適操作量パターン探索手段で探索された最適操作量パターンの操作量を与える規範モデル出力生成手段と、 前記規範モデル出力生成手段によって得られた前記規範モデルの出力を、規範モデル出力として使用するモデル追従サーボ演算手段と、 規範モデルの出力開始後、規範モデル出力が予め設定された所定の時間、または所定の温度に達したら、前記規範モデル出力および前記目標温度の偏差をフィードバックし、前記偏差をゼロにするフィードバック制御に切り替える制御切替手段とを備えていることを特徴とする半導体ウェーハの温度制御装置。

IPC (5件)：

G05B 13/02 ,  G05B 11/36 ,  G05B 13/04 ,  G05D 23/19 ,  H01L 21/306

FI (6件)：

G05B13/02 J ,  G05B11/36 K ,  G05B13/04 ,  G05D23/19 G ,  G05D23/19 J ,  H01L21/302 101G

Fターム (26件)：

5F004BB22 ,  5F004BB25 ,  5F004BB26 ,  5F004CA04 ,  5H004GA04 ,  5H004GB15 ,  5H004HA01 ,  5H004HB01 ,  5H004JA03 ,  5H004KB02 ,  5H004KB04 ,  5H004KB06 ,  5H004KC02 ,  5H004KC34 ,  5H323AA05 ,  5H323BB01 ,  5H323CA06 ,  5H323CB01 ,  5H323DA01 ,  5H323EE02 ,  5H323FF01 ,  5H323KK06 ,  5H323KK09 ,  5H323LL01 ,  5H323LL02 ,  5H323LL22