特許
J-GLOBAL ID:201703001587456413

平型絶縁被覆通電体

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 松原 等
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2012-270856
公開番号(公開出願番号):特開2014-114525
特許番号:特許第6085162号
出願日: 2012年12月11日
公開日(公表日): 2014年06月26日
請求項(抜粋):
【請求項1】 芯糸に線状金属が一方向に螺旋状に巻かれてなる導電糸、芯糸に帯状金属が螺旋状に巻かれてなる導電糸、及び、導電物を含む材料を紡糸してなる導電糸からなる群から選ばれる少なくとも1種の導電糸を織成してなる、通電するための導電性基材と、 熱可塑性樹脂繊維よりなる非導電糸を織成してなり、前記導電性基材の片面又は両面に当該面を被覆して周囲と電気的に絶縁するために接合された、非導電性基材とを備えた平型絶縁被覆通電体。
IPC (6件):
D03D 11/00 ( 200 6.01) ,  B32B 5/26 ( 200 6.01) ,  D03D 15/00 ( 200 6.01) ,  D03D 15/02 ( 200 6.01) ,  H01B 7/08 ( 200 6.01) ,  H01B 7/04 ( 200 6.01)
FI (7件):
D03D 11/00 Z ,  B32B 5/26 ,  D03D 15/00 C ,  D03D 15/00 101 ,  D03D 15/02 A ,  H01B 7/08 ,  H01B 7/04
引用特許:
審査官引用 (2件)

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