特許
J-GLOBAL ID：201703001745929065
伝熱ろう付方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
清水 義仁
, 清水 久義
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-110674
公開番号（公開出願番号）：特開2014-226716
特許番号：特許第6118637号
出願日： 2013年05月27日
公開日（公表日）： 2014年12月08日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 接触による熱伝導によって接合部を加熱する一対の授熱部を、被接合部材の接合界面にろう材を介在させて組み立てた仮組体の対向する2面に臨んで配置し、
前記一対の授熱部の主金型の授熱面と、少なくとも一方の授熱部の主金型の授熱面に該授熱面から突出する態様で脱着自在に装着された部分金型とを前記仮組体に当接させることにより、異なる高さの接合部を加熱することを特徴とする伝熱ろう付方法。
IPC (4件)：
B23K 3/04 ( 200 6.01)
, B23K 1/00 ( 200 6.01)
, B23K 101/14 ( 200 6.01)
, B23K 103/10 ( 200 6.01)
B23K 3/04 B
, B23K 1/00 330 K
, B23K 101:14
, B23K 103:10
