特許
J-GLOBAL ID：201703001779342357

導電材料及び接続構造体

発明者：
久保田 敬士

久保田 敬士 について

, 
高橋 英之

高橋 英之 について

, 
西岡 敬三

西岡 敬三 について


出願人/特許権者：
積水化学工業株式会社

積水化学工業株式会社 について


代理人 (1件)： 特許業務法人 宮▲崎▼・目次特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-152604
公開番号（公開出願番号）：特開2017-041442
出願日： 2016年08月03日
公開日（公表日）： 2017年02月23日
要約：
【課題】保存安定性が高く、電極間の接続時に導電性粒子を除く成分が過度に流れ難く、接着力を高めて導通信頼性を高めることができる導電材料を提供する。【解決手段】本発明に係る導電材料は、導電部の外表面部分に、はんだを有する複数の導電性粒子と、熱硬化性成分と、フラックスとを含み、前記フラックスが、アミド基と芳香族骨格とを有するフラックスであるか、又は、アミド基を有し、かつカルボン酸又はカルボン酸無水物とpKaが9.5以下であるアミノ基含有化合物との反応物であるフラックスである。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
導電部の外表面部分に、はんだを有する複数の導電性粒子と、 熱硬化性成分と、 フラックスとを含み、 前記フラックスが、アミド基と芳香族骨格とを有するフラックスであるか、又は、アミド基を有し、かつカルボン酸又はカルボン酸無水物とpKaが9.5以下であるアミノ基含有化合物との反応物であるフラックスである、導電材料。
IPC (9件)：
H01B 1/22 ,  H01B 1/00 ,  H01B 5/16 ,  C09J 201/00 ,  C09J 11/04 ,  C09J 11/06 ,  C09J 9/02 ,  H05K 3/32 ,  H01R 11/01
FI (9件)：
H01B1/22 A ,  H01B1/00 C ,  H01B5/16 ,  C09J201/00 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J9/02 ,  H05K3/32 B ,  H01R11/01 501C
Fターム (37件)：
4J040HA066 ,  4J040HC10 ,  4J040HC25 ,  4J040JA05 ,  4J040JA09 ,  4J040JB02 ,  4J040KA16 ,  4J040KA32 ,  4J040LA03 ,  4J040LA06 ,  4J040LA09 ,  4J040NA19 ,  5E319AA03 ,  5E319BB11 ,  5E319CC03 ,  5E319CC34 ,  5E319CC44 ,  5E319CD21 ,  5E319CD27 ,  5E319CD29 ,  5E319GG11 ,  5E319GG20 ,  5G301DA03 ,  5G301DA06 ,  5G301DA13 ,  5G301DA15 ,  5G301DA51 ,  5G301DA53 ,  5G301DA55 ,  5G301DA57 ,  5G301DA59 ,  5G301DD01 ,  5G301DD08 ,  5G301DE01 ,  5G307HA02 ,  5G307HB03 ,  5G307HC01
引用特許：
審査官引用 (2件)

前のページに戻る

TOP

BOTTOM