特許

J-GLOBAL ID：201703001868869954

給電導体の埋設構造及び非接触型給電走行路

発明者： 遠藤 哲夫 ,  陣内 浩 ,  大平 孝 ,  坂井 尚貴 ,  鈴木 良輝 ,  崎原 孫周
出願人/特許権者： 大成建設株式会社 ,  国立大学法人豊橋技術科学大学
代理人 (3件)： 森 哲也 ,  田中 秀▲てつ▼ ,  宮坂 徹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-048688
公開番号（公開出願番号）：特開2017-163798
出願日： 2016年03月11日
公開日（公表日）： 2017年09月14日
要約：

【課題】給電効率の低下を抑制することの可能な給電導体の埋設構造を提供する。【解決手段】絶縁性の素材からなる基体側部材13と、所定間隔で左右に並べて配置される第一導体14及び第二導体15と、誘電損失の少ない素材からなる表面部材と、を備える。基体側部材は、アスファルト材料又はセメント系材料にセラミックス等の比誘電率又は誘電正接又はその両方が一般骨材よりも低い物質を混入させた素材からなり、第一導体14及び第二導体15は、基体側部材13及び表面部材16のいずれか一方又は両方に亙って埋設され、基体側部材13又は表面部材16により周囲が覆われている。そのため、電流リークに伴う効率低下が抑制されると共に、伝播損失が低減され、高い給電効率でのワイヤレス給電を行うことができる。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

基体上に配置され、絶縁性の素材からなる基体側部材と、 所定間隔で左右に並べて配置される第一給電導体及び第二給電導体と、 誘電損失の少ない素材からなる表面部材と、を備え、 前記基体側部材は、アスファルト材料又はセメント系材料に、比誘電率又は誘電正接又はその両方が一般骨材よりも小さい物質を混入させた素材からなる部材であって、 前記第一給電導体及び前記第二給電導体は、前記基体側部材及び前記表面部材のいずれか一方又は両方に亙って埋設され、前記基体側部材又は前記表面部材により周囲が覆われていることを特徴とする給電導体の埋設構造。

IPC (9件)：

H02J 50/05 ,  H01F 38/14 ,  E01C 9/00 ,  E01C 7/10 ,  E01C 7/18 ,  E01C 7/26 ,  E01C 7/32 ,  E01C 7/35 ,  E01C 3/02

FI (9件)：

H02J50/05 ,  H01F38/14 ,  E01C9/00 ,  E01C7/10 ,  E01C7/18 ,  E01C7/26 ,  E01C7/32 ,  E01C7/35 ,  E01C3/02

Fターム (14件)：

2D051AD05 ,  2D051AE05 ,  2D051AF02 ,  2D051AF07 ,  2D051AF12 ,  2D051AG01 ,  2D051AG06 ,  2D051AG12 ,  2D051AG18 ,  2D051AH01 ,  2D051CA01 ,  2D051CA04 ,  2D051EA01 ,  2D051EA06