構造体及び配線基板

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：机昌彦 , 下坂直樹
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2014-523555
特許番号：特許第6123802号
出願日： 2013年03月28日
請求項（抜粋）：

【請求項1】第1の導体と、前記第1の導体とは異なる層に形成されており、前記第1の導体と対向している第2の導体と、前記第1の導体及び前記第2の導体とは異なる層に形成されており、前記第2の導体に対向しており、一端がオープン端となっている第1の伝送線路と、前記第1の伝送線路の他端と前記第1の導体とを接続している第1の導体ビアと、前記第1の伝送線路の途中に導体を介して接続しており、前記第2の導体との間にキャパシタンスを形成するキャパシタンス付与部材と、を備える構造体。

IPC (2件)：