特許
J-GLOBAL ID：201703002182200906
回路板のパンチングプロセスに用いられる被覆膜
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
伊東 忠重
, 伊東 忠彦
, 大貫 進介
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-198672
特許番号：特許第6212193号
出願日： 2016年10月07日
要約：
【課題】 回路板のパンチングプロセスに用いられる被覆膜を提供する。
【解決手段】 被覆膜は、絶縁膜、第一接着層、カラーインク層及び保護膜を含む。前記第一接着層の第一側が前記絶縁膜の第一表面に接続され、前記第一接着層の第二側が回路板の少なくとも一つの金属導体に接続される。前記カラーインク層は前記絶縁膜の第二表面に形成される。前記保護膜は耐高温基材及び第二接着層を含む。前記第二接着層の第一側が前記耐高温基材に接続され、前記第二接着層の第二側が除去可能に前記カラーインク層に接続される。前記保護膜の第二接着層は、前記回路板のパンチングプロセス後に前記カラーインク層から剥離される。
【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
【請求項1】 回路板のパンチングプロセスに用いられる被覆膜であって、
絶縁膜と、
第一側が前記絶縁膜の第一表面に接続され、第二側が回路板の少なくとも一つの金属導体に接続される第一接着層と、
前記絶縁膜の第二表面に形成されるカラーインク層と、
耐高温基材及び第二接着層を有する保護膜とを含み、
前記第二接着層の第一側が前記耐高温基材に接続され、前記第二接着層の第二側が除去可能に前記カラーインク層に接着され、
前記保護膜の第二接着層は、前記回路板のパンチングプロセス後に前記カラーインク層から剥離される、被覆膜。
IPC (2件)：
H05K 3/28 ( 200 6.01)
, H05K 3/00 ( 200 6.01)
H05K 3/28 F
, H05K 3/28 C
, H05K 3/00 K
