特許

J-GLOBAL ID：201703002321708197

電子部品の搬送方法、検査方法および製造方法

発明者： 小林 正義 ,  井上 謙一
出願人/特許権者： TDK株式会社
代理人 (1件)： 前田・鈴木国際特許業務法人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-105031
公開番号（公開出願番号）：特開2017-210342
出願日： 2016年05月26日
公開日（公表日）： 2017年11月30日
要約：

【課題】電子部品の搬送に伴う欠陥の発生を抑制するとともに、安定した搬送を行い得る電子部品の搬送方法、検査方法および製造方法を提供する【解決手段】搬送路に電子部品7を供給する供給工程と、供給工程により供給された電子部品7を、その表面粗さRa2が該電子部品7の表面粗さRa1よりも小さい値に設定された搬送路34aを振動させて搬送する搬送工程とを含む。電子部品の検査方法は、電子部品を供給する供給工程と、供給工程により供給された電子部品を、その表面粗さが電子部品の表面粗さよりも小さい値に設定された搬送路を振動させて搬送する搬送工程と、搬送工程により搬送された電子部品の外観を検査する検査工程とを含む。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

電子部品を供給する供給工程と、 前記供給工程により供給された電子部品を、その表面粗さが該電子部品の表面粗さよりも小さい値に設定された搬送路を振動させて搬送する搬送工程とを含む電子部品の搬送方法。

IPC (3件)：

B65G 47/14 ,  H01G 13/00 ,  G01N 21/89

FI (6件)：

B65G47/14 101A ,  H01G13/00 331C ,  H01G13/00 361A ,  H01G13/00 391Z ,  G01N21/89 T ,  B65G47/14 101C

Fターム (26件)：

2G051AA01 ,  2G051AA61 ,  2G051AB20 ,  2G051DA02 ,  2G051DA06 ,  2G051DA13 ,  3F037BA01 ,  3F037BA03 ,  3F037BA07 ,  3F080AA01 ,  3F080AA13 ,  3F080BB05 ,  3F080BC01 ,  3F080BC03 ,  3F080BD12 ,  3F080BF28 ,  3F080CB02 ,  3F080CB03 ,  3F080CB13 ,  3F080CG15 ,  3F080EA10 ,  3F080FA01 ,  3F080FB01 ,  5E082AB03 ,  5E082MM11 ,  5E082MM32

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 供給装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2008-161073   出願人：太陽誘電株式会社
• 卑金属及びその化合物を含む粉粒体を選択的に分別する装置及び方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2013-002515   出願人：山本建三