特許
J-GLOBAL ID：201703002360236715
保護素子
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
野口 信博
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-059900
公開番号（公開出願番号）：特開2017-174654
出願日： 2016年03月24日
公開日（公表日）： 2017年09月28日
要約：
【課題】 ヒューズエレメントの体積の増大を防止しつつも大電流に対応し、速溶断性及び溶断後における絶縁性に優れる保護素子を提供する。【解決手段】 ヒューズ素子1は、絶縁基板2と、絶縁基板2に設けられた第1の電極3及び第2の電極4と、発熱体5、発熱体5に電気的に接続された発熱体引出電極6と、第1の電極3、第2の電極4及び発熱体引出電極6にわたって接続され、発熱体5の加熱によって溶融し、第1の電極3及び第2の電極4の間の電流経路を遮断するヒューズエレメント7と、ヒューズエレメント7と発熱体引出電極6が重畳する領域に対応してヒューズエレメント7と電気的に接続された補助導体8とを備えることで、ヒューズエレメント7に流れる電流の一部を補助導体8にバイパスする。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
絶縁基板と、
上記絶縁基板に設けられた第1の電極及び第2の電極と、
発熱体と、
上記発熱体に電気的に接続された発熱体引出電極と、
上記第1の電極、上記第2の電極及び上記発熱体引出電極にわたって接続され、上記発熱体の加熱によって溶融し、上記第1の電極及び第2の電極の間の電流経路を遮断するヒューズエレメントと、
上記ヒューズエレメントと上記発熱体引出電極が重畳する領域に対応して上記ヒューズエレメントと電気的に接続された補助導体とを備える保護素子。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01H37/76 B
, H01M10/44 P
5G502AA02
, 5G502AA03
, 5G502AA20
, 5G502BA08
, 5G502BB07
, 5G502BB13
, 5G502BC07
, 5G502BD02
, 5G502BD11
, 5G502CC04
, 5G502CC32
, 5G502EE01
, 5G502EE06
, 5G502FF08
, 5H030AA06
, 5H030AS20
