特許

J-GLOBAL ID：201703002487528405

接合用組成物

発明者： 中島 尚耶 ,  松居 美紀 ,  下山 賢治
出願人/特許権者： バンドー化学株式会社
代理人 (2件)： 仲 晃一 ,  森貞 好昭
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP2016000016
公開番号（公開出願番号）：WO2016-121296
出願日： 2016年01月05日
公開日（公表日）： 2016年08月04日
要約：

比較的低温での接合によって高い接合強度が得られると共に、被接合界面への十分な広がりを維持しつつ、フィレットの形成を抑制できる接合用組成物を提供する。本発明は、無機粒子及び有機成分を含む接合用組成物であって、無機粒子の平均粒径が1〜200nmであり、略25°Cにおける粘度が、せん断速度10s-1において10〜30Pa・sであり、せん断速度1s-1で測定時の略25°Cにおける粘度を、せん断速度10s-1で測定時の略25°Cにおける粘度で除した値で定義されるチクソ比が3〜7であること、を特徴とする接合用組成物、を提供する。

請求項（抜粋）：

無機粒子及び有機成分を含む接合用組成物であって、 前記無機粒子の平均粒径が1〜200nmであり、 略25°Cにおける粘度が、せん断速度10s-1において10〜30Pa・sであり、 せん断速度1s-1で測定した略25°Cにおける粘度V1を、せん断速度10s-1で測定した略25°Cにおける粘度V10で除した値で定義されるチクソ比Rが3〜7であること、 を特徴とする接合用組成物。

IPC (4件)：

C09J 1/00 ,  C09J 11/06 ,  H01L 33/62 ,  H01L 21/52

FI (5件)：

C09J1/00 ,  C09J11/06 ,  H01L33/62 ,  H01L21/52 E ,  H01L21/52 B

Fターム (28件)：

4J040AA011 ,  4J040HA061 ,  4J040JB02 ,  4J040KA23 ,  4J040LA01 ,  4J040LA03 ,  4J040MA02 ,  4J040NA17 ,  4J040NA20 ,  4K017AA03 ,  4K017BA02 ,  4K017DA01 ,  4K017EJ01 ,  4K017EJ02 ,  4K017FB07 ,  5F047AA02 ,  5F047AA17 ,  5F047BA14 ,  5F047BA15 ,  5F047BB11 ,  5F047BB16 ,  5F047CA08 ,  5F142AA03 ,  5F142AA58 ,  5F142AA81 ,  5F142BA32 ,  5F142CA13 ,  5F142CD18