特許
J-GLOBAL ID：201703002524480019
半導体装置の製造方法および半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
特許業務法人筒井国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-086431
公開番号（公開出願番号）：特開2017-195344
出願日： 2016年04月22日
公開日（公表日）： 2017年10月26日
要約：
【課題】半導体装置の信頼性を向上させる。【解決手段】ダイパッドと、ダイパッド上に搭載された半導体チップと、複数のリードと、半導体チップの複数のパッド電極と複数のリードとをそれぞれ電気的に接続する複数のワイヤと、を封止する樹脂封止部を形成してから、樹脂封止部と複数のリードとを回転刃を用いて切断することで、半導体装置PKGを製造する。半導体装置PKGにおいて、リードLD1,LD2のそれぞれの少なくとも一部は封止部MRの下面MRbから露出され、リードLD1,LD2の切断面である端面TM1,TM2は、樹脂封止部の切断面である封止部MRの側面から露出されている。リードLD1の端面TM1の下辺KH1と封止部MRの上面MRaとの間の距離は、その隣のリードLD2の端面TM2の上辺JH2と封止部MRの上面MRaとの間の距離よりも小さい。【選択図】図9
請求項（抜粋）：
(a)チップ搭載部と複数のリードとを有するリードフレームを準備する工程、
(b)複数のパッド電極を有する半導体チップを、前記チップ搭載部上に搭載する工程、
(c)前記(b)工程後、前記半導体チップの前記複数のパッド電極と前記複数のリードとを、複数のワイヤを介してそれぞれ電気的に接続する工程、
(d)前記(c)工程後、前記半導体チップ、前記複数のワイヤ、前記チップ搭載部および前記複数のリードを封止する樹脂封止部を形成する工程、
(e)前記(d)工程後、前記樹脂封止部および前記複数のリードを、回転刃を用いて切断する工程、
を有し、
前記(d)工程で形成された前記樹脂封止部は、互いに反対側に位置する第1上面および第1下面を有し、
前記(d)工程では、前記複数のリードのそれぞれの少なくとも一部は、前記樹脂封止部の前記第1下面から露出され、
前記(e)工程では、前記回転刃による前記複数のリードのそれぞれの切断面は、前記回転刃による前記樹脂封止部の切断面から露出され、
前記複数のリードは、第1リードと前記第1リードの隣に位置する第2リードとを有し、
前記回転刃による前記第1リードの切断面である第1端面は、前記第1上面に近い側の第1上辺と、前記第1上面から遠い側の第1下辺とを有し、
前記回転刃による前記第2リードの切断面である第2端面は、前記第1上面に近い側の第2上辺と、前記第1上面から遠い側の第2下辺とを有し、
前記樹脂封止部の厚さ方向における前記第1下辺と前記第1上面との間の距離は、前記樹脂封止部の前記厚さ方向における前記第2上辺と前記第1上面との間の距離よりも小さい、半導体装置の製造方法。
IPC (5件)：
H01L 23/50
, H01L 21/607
, H01L 21/60
, H01L 23/28
, B24B 27/06
H01L23/50 R
, H01L21/607 B
, H01L23/50 A
, H01L21/60 301F
, H01L23/28 A
, B24B27/06 M
3C158AA03
, 3C158CA01
, 4M109AA01
, 4M109BA01
, 4M109DA10
, 4M109DB02
, 5F044AA01
, 5F044FF06
, 5F067AA01
, 5F067AB04
, 5F067BB01
, 5F067BB04
, 5F067BC13
, 5F067BD05
, 5F067DA17
, 5F067DC12
