特許

J-GLOBAL ID：201703002547200021

ポリイミド

発明者： 長谷川 匡俊 ,  石井 淳一 ,  江原 和也 ,  進藤 和也
出願人/特許権者： 学校法人東邦大学 ,  日産化学工業株式会社
代理人 (1件)： 特許業務法人英明国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-101404
公開番号（公開出願番号）：特開2017-206650
出願日： 2016年05月20日
公開日（公表日）： 2017年11月24日
要約：

【課題】 トップ・エミッション方式OLEDディスプレイ等の電子デバイスの基板材料として好適に使用し得、デバイスの軽量化や脆弱性改善に寄与し得るポリイミドを提供すること。【解決手段】 式(1)及び(2)で表される繰り返し単位を含むポリイミド。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

式(1)及び(2)で表される繰り返し単位を含むポリイミド。

IPC (4件)：

C08G 73/10 ,  C08J 5/18 ,  H05B 33/02 ,  H01L 51/50

FI (4件)：

C08G73/10 ,  C08J5/18 ,  H05B33/02 ,  H05B33/14 A

Fターム (46件)：

3K107AA01 ,  3K107BB01 ,  3K107CC25 ,  3K107CC43 ,  3K107CC45 ,  3K107DD03 ,  3K107DD16 ,  3K107FF02 ,  3K107FF05 ,  3K107FF14 ,  4F071AA60 ,  4F071AA86 ,  4F071AC19 ,  4F071AE19 ,  4F071AF21Y ,  4F071AF45Y ,  4F071AF62Y ,  4F071AG01 ,  4F071AG28 ,  4F071AH13 ,  4F071BA02 ,  4F071BB02 ,  4F071BC01 ,  4F071BC12 ,  4J043PA04 ,  4J043PA08 ,  4J043PA19 ,  4J043QB15 ,  4J043QB26 ,  4J043RA35 ,  4J043RA39 ,  4J043SA06 ,  4J043SA61 ,  4J043SB03 ,  4J043TA22 ,  4J043TB01 ,  4J043UA121 ,  4J043UA421 ,  4J043UA672 ,  4J043UB402 ,  4J043XA16 ,  4J043YA06 ,  4J043ZA12 ,  4J043ZA35 ,  4J043ZB21 ,  4J043ZB50

引用特許：

審査官引用 (2件)

• ポリイミドフィルム、その製造方法およびこれを基材とした金属配線板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-266529   出願人：東レ・デュポン株式会社
• 特許第1429995号