鉛フリーはんだ合金を用いたソルダペースト組成物、電子回路基板および電子制御装置

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：太田洋子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-224592
公開番号（公開出願番号）：特開2017-170524
出願日： 2016年11月17日
公開日（公表日）： 2017年09月28日
要約：

【課題】寒暖の差が激しく、振動が負荷されるような過酷な環境下においてもはんだ接合部の亀裂進展を抑制でき、且つNi/Pd/AuめっきやNi/Auめっきがなされていない電子部品を用いてはんだ接合をした場合においても電子部品とはんだ接合部の界面付近における亀裂進展を抑制することのできる鉛フリーはんだ合金を用いたソルダペースト組成物、並びに当該ソルダペースト組成物を用いて形成されるはんだ接合部を有する電子回路基板および電子制御装置の提供。【解決手段】 Agを2重量%以上3.1重量%以下と、Cuを1重量%以下と、Sbを1重量%以上5重量%以下と、Biを3.1重量%以上4.5重量%以下と、Niを0.01重量%以上0.25重量%以下含み、残部がSnからなる粉末状の鉛フリーはんだ合金と、樹脂と、チキソ剤と、活性剤と、溶剤とを含むフラックスを有することを特徴とするソルダペースト組成物。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

Agを2重量%以上3.1重量%以下と、Cuを1重量%以下と、Sbを1重量%以上5重量%以下と、Biを3.1重量%以上4.5重量%以下と、Niを0.01重量%以上0.25重量%以下含み、残部がSnからなる粉末状の鉛フリーはんだ合金と、樹脂と、チキソ剤と、活性剤と、溶剤とを含むフラックスを有することを特徴とするソルダペースト組成物。

IPC (4件)：

B23K 35/26 , C22C 13/02 , B23K 35/363 , H05K 3/34

FI (4件)：

B23K35/26 310A , C22C13/02 , B23K35/363 E , H05K3/34 512C

Fターム (5件)：

5E319AA03 , 5E319BB05 , 5E319CC33 , 5E319CD29 , 5E319GG03

引用特許：

審査官引用 (6件)

特許第6047254号
特許第5349703号
特許第5811304号

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