特許
J-GLOBAL ID：201703002605483756
レーザ加工方法及び装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (5件)：
三好 秀和
, 岩▲崎▼ 幸邦
, 高橋 俊一
, 伊藤 正和
, 高松 俊雄
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-247033
公開番号（公開出願番号）：特開2015-104739
特許番号：特許第6190708号
出願日： 2013年11月29日
公開日（公表日）： 2015年06月08日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 板状のワークに穴加工を行うレーザ加工方法であって、予め作成された穴加工用プログラムに従ってレーザ加工による穴加工を行った後、加工穴内の切断片を落下するために、当該加工穴に対するレーザ加工ヘッドの相対的な移動経路及び当該移動経路上におけるアシストガスの噴射を予めプログラムされた切断片落下用プログラムに従って前記レーザ加工ヘッドの動作を制御することを特徴とするレーザ加工方法。
IPC (3件)：
B23K 26/382 ( 201 4.01)
, B23K 26/142 ( 201 4.01)
, B23K 26/00 ( 201 4.01)
B23K 26/382
, B23K 26/142
, B23K 26/00 M
