特許

J-GLOBAL ID：201703002615763986

荷重センサおよびその製造方法

発明者： 川口 絢也 ,  吉川 武明 ,  田口 祐太朗 ,  小林 淳 ,  吉川 均
出願人/特許権者： 住友理工株式会社
代理人 (2件)： 進藤 素子 ,  東口 倫昭
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP2012080151
公開番号（公開出願番号）：WO2014-080467
出願日： 2012年11月21日
公開日（公表日）： 2014年05月30日
要約：

本発明の荷重センサ(1)は、荷重を検出する伸縮可能なセンサ部(10)と、センサ部(10)に接続される配線部(01y〜08y)と、を備える。配線部(01y〜08y)は、伸縮性を有する基材(31)の表面に配置されエラストマーおよび導電性炭素粉末を含む第一導電層(32)と、第一導電層(32)に積層され、第一導電層(32)よりも面積が小さく、エラストマーおよび金属粉末を含む第二導電層(33)と、を有する。

請求項（抜粋）：

荷重を検出する伸縮可能なセンサ部と、 該センサ部に接続される配線部と、 を備え、 該配線部は、 伸縮性を有する基材の表面に配置されエラストマーおよび導電性炭素粉末を含む第一導電層と、 該第一導電層に積層され、該第一導電層よりも面積が小さく、エラストマーおよび金属粉末を含む第二導電層と、 を有することを特徴とする荷重センサ。

IPC (2件)：

G01L 1/14 ,  G01L 5/00

FI (2件)：

G01L1/14 J ,  G01L5/00 101Z

Fターム (4件)：

2F051AA01 ,  2F051AB06 ,  2F051AB07 ,  2F051BA07