特許

J-GLOBAL ID：201703002654348538

封止用樹脂組成物、車載用電子制御ユニットの製造方法、および車載用電子制御ユニット

発明者： 富田 直樹 ,  嶽出 和彦
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
代理人 (1件)： 速水 進治
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP2016051593
公開番号（公開出願番号）：WO2016-139985
出願日： 2016年01月20日
公開日（公表日）： 2016年09月09日
要約：

封止用樹脂組成物は、配線基板と、前記配線基板上に搭載された複数の電子部品と、前記電子部品を封止する封止樹脂と、を備える車載用電子制御ユニットの前記封止樹脂を形成するために用いられる封止用樹脂組成物であって、熱硬化性樹脂と、イミダゾール類と、を含み、ラボプラストミルを用いて回転数30rpm、測定温度175°Cの条件でトルク値を経時的に測定した際に、トルク値が最低トルク値の2倍以下である時間T1が15秒以上100秒以下であり、最低トルク値が0.5N・m以上2.5N・m以下である。

請求項（抜粋）：

配線基板と、前記配線基板上に搭載された複数の電子部品と、前記電子部品を封止する封止樹脂と、を備える車載用電子制御ユニットの前記封止樹脂を形成するために用いられる封止用樹脂組成物であって、 熱硬化性樹脂と、 イミダゾール類と、 を含み、 ラボプラストミルを用いて回転数30rpm、測定温度175°Cの条件でトルク値を経時的に測定した際に、トルク値が最低トルク値の2倍以下である時間T1が15秒以上100秒以下であり、最低トルク値が0.5N・m以上2.5N・m以下である封止用樹脂組成物。

IPC (4件)：

H05K 3/28 ,  C08L 101/00 ,  C08K 5/344 ,  C08K 3/36

FI (5件)：

H05K3/28 G ,  H05K3/28 C ,  C08L101/00 ,  C08K5/3445 ,  C08K3/36

Fターム (22件)：

4J002CC042 ,  4J002CC122 ,  4J002CD051 ,  4J002DJ017 ,  4J002EU116 ,  4J002FD017 ,  4J002FD156 ,  4J002GJ02 ,  4J002GQ00 ,  4J002HA02 ,  5E314AA25 ,  5E314AA31 ,  5E314AA32 ,  5E314AA42 ,  5E314BB01 ,  5E314BB02 ,  5E314CC17 ,  5E314FF04 ,  5E314FF05 ,  5E314FF21 ,  5E314GG11 ,  5E314GG24