特許
J-GLOBAL ID：201703002672495521
トランスファー成形による樹脂の成形方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
家入 健
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-045394
公開番号（公開出願番号）：特開2017-159531
出願日： 2016年03月09日
公開日（公表日）： 2017年09月14日
要約：
【課題】トランスファー成形の効率の低下の抑制。【解決手段】成形機20とタブレット16a,bとを用いて、ローターコア15の磁石スロット18a,b内に樹脂を充填することで成形する方法。成形機20は、金型21とシリンダー26とプランジャー17とを備える。金型21は、シリンダー26に連通する昇温室23と、昇温室23に連通するランナー24とを有する。昇温室23の内径は、タブレット16a,bの外径よりも小さい。ランナー24の内径は昇温室23の内径よりも小さい。次のタブレット16bを昇温室23に押し込むまでの間に、先に押し込んだタブレット16aを昇温室23で加熱することで、磁石スロット内18a,bに充填される流動樹脂を形成する。シリンダー26に投入した次のタブレット16bをプランジャー17によって昇温室23に押し込むとともに、次のタブレット16bによって流動樹脂をランナー24に押し込む。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
トランスファー成形機と樹脂のタブレットとを用いて、ローターコアの磁石スロット内に樹脂を充填することで樹脂を成形する方法において、
前記トランスファー成形機は、
金型とシリンダーとプランジャーとを備え、
前記金型は、前記シリンダーに連通する昇温室と、前記昇温室に連通するランナーとを有し、
前記昇温室の内径は、前記タブレットの外径よりも小さく、
前記ランナーの内径は前記昇温室の内径よりも小さく、
前記シリンダーに投入したタブレットを前記昇温室に押し込み、
次のタブレットを前記昇温室に押し込むまでの間に、前記押し込んだタブレットを前記昇温室で加熱することで、前記磁石スロット内に充填される流動樹脂を形成し、
前記シリンダーに投入した前記次のタブレットを前記プランジャーによって前記昇温室に押し込むとともに、前記次のタブレットによって前記流動樹脂を前記ランナーに押し込む、
ことを特徴とする方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (18件)：
4F202AA36
, 4F202AH04
, 4F202AM32
, 4F202CA12
, 4F202CB01
, 4F202CK01
, 4F202CK02
, 4F202CN01
, 4F202CN21
, 4F206AA36
, 4F206AH04
, 4F206AM32
, 4F206JA02
, 4F206JE06
, 4F206JF06
, 4F206JL02
, 4F206JN14
, 4F206JQ81
