特許
J-GLOBAL ID：201703002684945220

蓄電デバイス用外装材、及び当該外装材を用いた蓄電デバイス

発明者：
室井 勇輝

室井 勇輝 について


出願人/特許権者：
凸版印刷株式会社

凸版印刷株式会社 について


代理人 (4件)： 長谷川 芳樹 ,  黒木 義樹 ,  ▲高▼木 邦夫 ,  鈴木 洋平
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-031028
公開番号（公開出願番号）：特開2017-152092
出願日： 2016年02月22日
公開日（公表日）： 2017年08月31日
要約：
【課題】全体の厚さが十分に薄く且つ十分に高い強度を有するとともに、電解液の分解等の副反応によって蓄電デバイスの内圧が上昇してもヒートシール部のシール性を十分に確保するのに有用な外装材及びこれを用いた蓄電デバイスを提供する。【解決手段】本発明に係る蓄電デバイス用外装材は、少なくとも基材層、金属箔層、接着樹脂層及び熱融着樹脂層をこの順序で備え、金属箔層の引張試験(JIS Z2241 引張速度25mm/分、試料JIS Z2201 13B)による引張強さが300MPa以上800MPa以下であり、接着樹脂層の厚さと熱融着樹脂層の厚さの和が20μm以上80μm以下であり、熱融着樹脂層と金属箔層との間のJIS K6854-3による剥離接着強さが15N/15mm以上30N/15mm以下である。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
少なくとも基材層、金属箔層、接着樹脂層及び熱融着樹脂層をこの順序で備えた蓄電デバイス用外装材であって、 前記金属箔層の引張試験(JIS Z2241 引張速度25mm/分、試料JIS Z2201 13B)による引張強さが300MPa以上800MPa以下であり、 前記接着樹脂層の厚さと前記熱融着樹脂層の厚さの和が20μm以上80μm以下であり、 前記熱融着樹脂層と前記金属箔層との間のJIS K6854-3による剥離接着強さが15N/15mm以上30N/15mm以下である外装材。
IPC (5件)：
H01M 2/02 ,  H01M 2/06 ,  B32B 15/08 ,  B32B 15/085 ,  H01G 11/78
FI (5件)：
H01M2/02 K ,  H01M2/06 K ,  B32B15/08 N ,  B32B15/085 Z ,  H01G11/78
Fターム (42件)：
4F100AB01B ,  4F100AB10B ,  4F100AB33B ,  4F100AK01C ,  4F100AK01D ,  4F100AK03D ,  4F100AK07C ,  4F100AK07D ,  4F100AK48A ,  4F100AL07C ,  4F100AT00A ,  4F100BA04 ,  4F100BA07 ,  4F100CB00C ,  4F100EH23 ,  4F100GB41 ,  4F100JB16D ,  4F100JK02B ,  4F100JK06 ,  4F100JL11C ,  4F100YY00B ,  5E078AA12 ,  5E078HA02 ,  5E078HA26 ,  5H011AA01 ,  5H011AA10 ,  5H011AA17 ,  5H011BB03 ,  5H011CC02 ,  5H011CC06 ,  5H011CC10 ,  5H011DD03 ,  5H011DD06 ,  5H011DD13 ,  5H011EE04 ,  5H011FF02 ,  5H011FF04 ,  5H011GG09 ,  5H011HH02 ,  5H011KK00 ,  5H011KK01 ,  5H011KK02
引用特許：
審査官引用 (8件)
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