特許
J-GLOBAL ID：201703002831290987
部品実装装置
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
鎌田 健司
, 前田 浩夫
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-196431
公開番号（公開出願番号）：特開2015-065193
特許番号：特許第6051410号
出願日： 2013年09月24日
公開日（公表日）： 2015年04月09日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 基板に接着テープを貼付けるテープ貼付け部と、
前記テープ貼付け部の下流に設けられ、基板に貼付けられた接着テープ上に部品を搭載する部品搭載部と、
前記部品搭載部の下流に設けられ、基板に搭載された部品を接着テープを介して基板に圧着する部品圧着部と、
接着テープが貼付けられた基板を前記テープ貼付け部から前記部品搭載部に移送する第1の基板移送部と、
部品が搭載された基板を前記部品搭載部から前記部品圧着部に移送する第2の基板移送部と、
前記テープ貼付け部において接着テープを基板に貼付けてから、当該基板に対する部品の圧着が完了するまでの時間を計測する時間計測部とを備え、
前記時間計測部による計測を開始してから所定の時間が経過したとき、計測対象である接着テープが貼付けられた基板を下流に強制移送し、前記部品圧着部において部品を圧着することを特徴とする部品実装装置。
IPC (2件)：
H05K 3/32 ( 200 6.01)
, H01L 21/60 ( 200 6.01)
H05K 3/32 B
, H01L 21/60 311 T
