特許

J-GLOBAL ID：201703002937831510

3板式固体撮像装置の冷却装置

発明者： 島田 勇祐 ,  大黒 崇弘
出願人/特許権者： 株式会社日立国際電気
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-031171
公開番号（公開出願番号）：特開2017-152782
出願日： 2016年02月22日
公開日（公表日）： 2017年08月31日
要約：

【課題】冷却性能を高める3板式固体撮像装置の冷却装置を提供する。【解決手段】固体撮像素子と信号処理用半導体素子とを実装したセンサー基板(105B)を3色分解プリズムの分解光射出部に装着し、3色分解プリズムと、固体撮像素子と信号処理用半導体素子とを実装したセンサー基板と、固体撮像素子及び信号処理用半導体素子から発生した熱を冷却する放熱フィン(106B)とを全て取り囲むプリズムボックス108を、レンズを装着するレンズマウント部に設け、プリズムボックスの一方の側壁面に開口を開けた箇所に冷却ファン111を取り付け、プリズムボックスの他の側壁面に放熱フィンに冷却風を導く開口ノズル113R、G、Bを設け、冷却ファンによってプリズムボックス内の空気を吸引することでプリズムボックス内の圧力を下げ、プリズムボックスの外部空気を開口ノズルから吸引して放熱フィンとセンサー基板とに一様に衝突噴流させて冷却する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

3色(赤R,緑G,青B)分解プリズムと固体撮像素子とを用いた3板式固体撮像装置の冷却装置において、 前記固体撮像素子と信号処理用半導体素子とを実装したセンサー基板を3色分解プリズムの分解光射出部に装着し、前記3色分解プリズムと、前記固体撮像素子と前記信号処理用半導体素子とを実装した前記センサー基板と、前記固体撮像素子及び前記信号処理用半導体素子から発生した熱を冷却する放熱フィンとを全て取り囲むプリズムボックスを、レンズを装着するレンズマウント部に設け、前記プリズムボックスの一方の側壁面に開口を開けた箇所に冷却ファンを取り付け、前記プリズムボックスの他の側壁面に前記放熱フィンに冷却風を導く開口ノズルを設け、前記冷却ファンによって前記プリズムボックス内の空気を吸引することで前記プリズムボックス内の圧力を下げ、前記プリズムボックスの外部空気を前記開口ノズルから吸引して前記放熱フィンと前記センサー基板とに一様に衝突噴流させて冷却することを特徴とする3板式固体撮像装置の冷却装置。

IPC (3件)：

H04N 5/225 ,  H05K 7/20 ,  G03B 17/55

FI (3件)：

H04N5/225 E ,  H05K7/20 H ,  G03B17/55

Fターム (12件)：

2H104CC00 ,  5C122EA03 ,  5C122FA18 ,  5C122FB15 ,  5C122FB16 ,  5C122GE06 ,  5E322AA01 ,  5E322AB01 ,  5E322BA01 ,  5E322BA03 ,  5E322BB03 ,  5E322EA11

引用特許：

出願人引用 (5件)

• 三板式カメラ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2008-048276   出願人：株式会社日立国際電気
• ビデオカメラ装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-310453   出願人：池上通信機株式会社
• 防滴構造を備えた移動ロボット
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-309753   出願人：川田工業株式会社
• 特開平4-331580
  
• 固体撮像装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-178476   出願人：ソニー株式会社