特許
J-GLOBAL ID：201703003154479543

縮合硬化性樹脂組成物及び半導体装置

発明者：
楠木 貴行

楠木 貴行 について

, 
高見澤 祐介

高見澤 祐介 について


出願人/特許権者：
信越化学工業株式会社

信越化学工業株式会社 について


代理人 (1件)： 特許業務法人英明国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-087163
公開番号（公開出願番号）：特開2017-197601
出願日： 2016年04月25日
公開日（公表日）： 2017年11月02日
要約：
【課題】触媒不要で速やかに硬化し、且つ良好な硬さと耐クラック性を発揮するシルフェニレン骨格含有有機ケイ素化合物を含有する縮合硬化性樹脂組成物、及びその組成物の硬化物で封止された半導体装置を提供する。【解決手段】(A)水酸基及び/又はアルコキシ基を分子内に少なくとも2個有するシルフェニレン骨格含有有機ケイ素化合物と、(B)水素原子と水酸基及び/又はアルコキシ基とを同一ケイ素原子上に有する有機ケイ素化合物とを含み、縮合触媒を含まない縮合硬化性樹脂組成物、及び、(C)水素原子と水酸基及び/又はアルコキシ基とを同一ケイ素原子上に有するシルフェニレン骨格含有有機ケイ素化合物を含み、縮合触媒を含まない縮合硬化性樹脂組成物。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
(A)下記一般式(1)で示される水酸基及び/又はアルコキシ基を分子内に少なくとも2個有するシルフェニレン骨格含有有機ケイ素化合物100質量部と、
IPC (6件)：
C08L 83/14 ,  C08K 5/541 ,  C08K 5/546 ,  C08G 77/50 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (5件)：
C08L83/14 ,  C08K5/5419 ,  C08K5/5465 ,  C08G77/50 ,  H01L23/30 F
Fターム (64件)：
4J002CP052 ,  4J002CP05X ,  4J002CP05Y ,  4J002CP191 ,  4J002CP19W ,  4J002CP19X ,  4J002EX036 ,  4J002EX076 ,  4J002FD010 ,  4J002FD200 ,  4J002GJ02 ,  4J002GP00 ,  4J002GP02 ,  4J002GQ00 ,  4J246AA11 ,  4J246AB15 ,  4J246BA370 ,  4J246BB020 ,  4J246BB021 ,  4J246BB022 ,  4J246BB02X ,  4J246BB200 ,  4J246BB201 ,  4J246BB20X ,  4J246CA010 ,  4J246CA01E ,  4J246CA01X ,  4J246CA120 ,  4J246CA12E ,  4J246CA12X ,  4J246CA140 ,  4J246CA14E ,  4J246CA14X ,  4J246CA150 ,  4J246CA15E ,  4J246CA15X ,  4J246CA180 ,  4J246CA18E ,  4J246CA18X ,  4J246CA240 ,  4J246CA24E ,  4J246CA24X ,  4J246CA400 ,  4J246CA40E ,  4J246CA40X ,  4J246FA021 ,  4J246FA121 ,  4J246FA131 ,  4J246FA321 ,  4J246FA471 ,  4J246GB33 ,  4J246GC02 ,  4J246GC12 ,  4J246GC22 ,  4J246GC23 ,  4J246GC52 ,  4J246GD05 ,  4J246HA29 ,  4M109AA01 ,  4M109CA05 ,  4M109EA10 ,  4M109EC03 ,  4M109EC20 ,  4M109GA01
引用特許：
審査官引用 (4件)
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