特許
J-GLOBAL ID：201703003261185315
加工物の幾何学的形状に依存して照射システムを制御する方法及びデバイス
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
好宮 幹夫
, 小林 俊弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-138084
公開番号（公開出願番号）：特開2017-082321
出願日： 2016年07月13日
公開日（公表日）： 2017年05月18日
要約：
【課題】原材料粉末の層を電磁波放射又は粒子線で照射することによって三次元加工物を製造する装置に使用され、かつ、複数の照射ユニットを有する照射システムを、三次元加工物を高効率で製造することができるように制御可能な方法及びデバイスを提供する。【解決手段】照射システム(20)の第1の照射ユニット(22a)が第1の照射領域(18a)と重複領域(19)に割り当てられ、照射システム(20)の第2の照射ユニット(22b)が第2の照射領域(18b)と重複領域(19)に割り当てられる。第1の照射領域(18a)、第2の照射領域(18b)及び重複領域(19)の少なくとも1つが、製造される三次元加工物の幾何学的形状に依存して定義される。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
三次元加工物(28)を製造する装置(10)に使用される照射システム(20)を制御する方法であって、
前記照射システム(20)によって放射された電磁波放射又は粒子線で照射される原材料粉末の層(30、32)を受けるように適合されたキャリア(15)の表面に、第1の及び第2の照射領域(18a、18b)並びに該第1の及び第2の照射領域(18a、18b)の間に配置された重複領域(19)を定義する工程と、
前記照射システム(20)の第1の照射ユニット(22a)を、前記第1の照射領域(18a)と前記重複領域(19)が前記第1の照射ユニット(22a)によって放射された電磁波放射又は粒子線で照射されることができるように、前記第1の照射領域(18a)と前記重複領域(19)に割り当てる工程と、
前記照射システム(20)の第2の照射ユニット(22b)を、前記第2の照射領域(18b)と前記重複領域(19)が前記第2の照射ユニット(22b)によって放射された電磁波放射又は粒子線で照射されることができるように、前記第2の照射領域(18b)と前記重複領域(19)に割り当てる工程と
を有し、
前記第1の照射領域(18a)、前記第2の照射領域(18b)及び前記重複領域(19)の少なくとも1つが、製造される前記三次元加工物(28)の幾何学的形状に依存して定義されることを特徴とする方法。
IPC (9件)：
B22F 3/105
, B23K 26/34
, B23K 26/21
, B29C 67/00
, B33Y 50/02
, B33Y 10/00
, B33Y 30/00
, B22F 3/16
, B28B 1/30
B22F3/105
, B23K26/34
, B23K26/21 Z
, B29C67/00
, B33Y50/02
, B33Y10/00
, B33Y30/00
, B22F3/16
, B28B1/30
4E168BA35
, 4E168BA81
, 4F213AC04
, 4F213WA25
, 4F213WB01
, 4F213WL02
, 4F213WL13
, 4F213WL26
, 4F213WL43
, 4F213WL76
, 4F213WL78
, 4F213WL85
, 4F213WL92
, 4G052DA02
, 4G052DB12
, 4G052DC06
, 4K018BB04
, 4K018CA44
, 4K018EA51
, 4K018EA60
