特許
J-GLOBAL ID：201703003510007953

電子機器の製造方法、電子機器及び電子機器用脚

発明者：
木下 宏晃

木下 宏晃 について

, 
篠原 英治

篠原 英治 について


出願人/特許権者：
レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド

レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド について


代理人 (5件)： 藤田 考晴 ,  三苫 貴織 ,  川上 美紀 ,  石本 貴幸 ,  長田 大輔
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-037393
特許番号：特許第6138303号
出願日： 2016年02月29日
要約：
【課題】脚部を電子機器の底板部に対し剥がれにくくし、かつ、底板部に対して安定的に固定することが可能な電子機器の製造方法、電子機器及び電子機器用脚を提供することを目的とする。 【解決手段】電子機器の製造方法は、貫通孔8が形成された板状の底板部3を用意するステップと、脚部4において一方向に突設された突出部6を、底板部3の一面側から貫通孔8内に挿入するステップと、貫通孔8を貫通して底板部3の一面側とは反対の他面側に突出した突出部6を熱溶着するステップとを有し、突出部6を貫通孔8内に挿入するステップは、突出部6の外周面に形成された雄ねじ部を、貫通孔8の内周面に形成された雌ねじ部に螺合するステップを含む。 【選択図】図1
請求項（抜粋）：
【請求項1】 貫通孔が形成された板状の底板部を用意するステップと、 脚部において一方向に突設された突出部を、前記底板部の一面側から前記貫通孔内に挿入するステップと、 前記貫通孔を貫通して前記底板部の前記一面側とは反対の他面側に突出した前記突出部を熱溶着するステップと、 を有し、 前記突出部を前記貫通孔内に挿入するステップは、前記突出部の外周面に形成された雄ねじ部を、前記貫通孔の内周面に形成された雌ねじ部に螺合するステップを含む電子機器の製造方法。
IPC (2件)：
G06F 1/16 ( 200 6.01) ,  H05K 5/02 ( 200 6.01)
FI (3件)：
G06F 1/16 312 T ,  H05K 5/02 B ,  G06F 1/16 312 E
引用特許：
審査官引用 (8件)
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