特許
J-GLOBAL ID:201703003559690896
半導体記憶装置及びメモリシステム
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (6件):
蔵田 昌俊
, 野河 信久
, 峰 隆司
, 河野 直樹
, 井上 正
, 鵜飼 健
公報種別:再公表公報
出願番号(国際出願番号):JP2013074952
公開番号(公開出願番号):WO2015-037159
出願日: 2013年09月13日
公開日(公表日): 2015年03月19日
要約:
実施形態に係る半導体記憶装置は、第1、第2メモリセルと、ワード線と、第1、第2ビット線とを備える。第1、第2ビット線はそれぞれ、第1、第2メモリセルの一端に電気的に接続される。リトライリード時に、ワード線に読み出し電圧を印加し、第1ビット線に第1電圧を印加し、第2ビット線に第2電圧を印加し、第2電圧は第1電圧と異なる。
請求項(抜粋):
半導体基板上方に設けられた第1メモリセルと、
前記第1メモリセルの上方に積層された第2メモリセルと、
前記第1メモリセル及び前記第2メモリセルのゲートに電気的に接続されたワード線と、
前記第1メモリセルの一端に電気的に接続された第1ビット線と、
前記第2メモリセルの一端に電気的に接続された第2ビット線と、
を備え、
データの読み出し時に、前記ワード線に読み出し電圧を印加し、
リトライリード時に、前記ワード線に前記読み出し電圧を印加し、前記第1ビット線に第1電圧を印加し、前記第2ビット線に第2電圧を印加し、
前記第2電圧は前記第1電圧と異なる
ことを特徴とする半導体記憶装置。
IPC (8件):
G11C 16/02
, G11C 16/04
, G11C 16/06
, H01L 27/115
, H01L 27/10
, H01L 21/336
, H01L 29/788
, H01L 29/792
FI (8件):
G11C17/00 613
, G11C17/00 622E
, G11C17/00 633B
, G11C17/00 634B
, G11C17/00 641
, H01L27/10 434
, H01L27/10 481
, H01L29/78 371
Fターム (42件):
5B225BA01
, 5B225BA19
, 5B225CA21
, 5B225DA03
, 5B225DA09
, 5B225DE08
, 5B225EA05
, 5B225EE04
, 5B225EE12
, 5B225EE19
, 5B225EG14
, 5B225FA01
, 5B225FA02
, 5B225FA05
, 5F083EP18
, 5F083EP23
, 5F083EP33
, 5F083EP34
, 5F083EP76
, 5F083GA10
, 5F083GA11
, 5F083JA04
, 5F083JA19
, 5F083KA01
, 5F083KA05
, 5F083KA11
, 5F083LA02
, 5F083LA03
, 5F083LA10
, 5F083MA06
, 5F083MA16
, 5F083ZA01
, 5F101BA45
, 5F101BB05
, 5F101BD16
, 5F101BD22
, 5F101BD30
, 5F101BD34
, 5F101BE02
, 5F101BE05
, 5F101BE06
, 5F101BH21
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