特許
J-GLOBAL ID：201703003649806486
基板検査装置及び基板温度調整方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
別役 重尚
, 村松 聡
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-201289
公開番号（公開出願番号）：特開2014-209536
特許番号：特許第6205225号
出願日： 2013年09月27日
公開日（公表日）： 2014年11月06日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 半導体デバイスが形成された基板を載置する載置台と、前記載置された基板の前記半導体デバイスの電気的特性を検査する検査部と、前記載置台の温度を調整する温度調整部と、前記載置台を通過する媒体流路とを備える基板検査装置において、
前記温度調整部は、
高温媒体を前記媒体流路へ供給する高温媒体供給部と、低温媒体を前記媒体流路へ供給する低温媒体供給部と、前記媒体流路へ供給される前記高温媒体及び前記低温媒体を混合する媒体混合部と、
前記載置台を通過した前記媒体流路を分岐する分岐点と前記高温媒体供給部とを接続する第1の還流路、及び前記載置台を通過した前記媒体流路を分岐する分岐点と前記低温媒体供給部とを接続する第2の還流路と、
前記高温媒体供給部から前記媒体流路へ供給される高温媒体の一部を前記載置台をバイパスして前記第1の還流路に還流させる高温媒体還流路、及び前記低温媒体供給部から前記媒体流路へ供給される低温媒体の一部を前記載置台をバイパスして前記第2の還流路に還流させる低温媒体還流路と、
を備えることを特徴とする基板検査装置。
IPC (1件)：
FI (2件)：
H01L 21/66 B
, H01L 21/66 H
