特許

J-GLOBAL ID：201703003730228861

部品装着装置および部品装着方法

発明者： 池田 浩二
出願人/特許権者： パナソニックIPマネジメント株式会社
代理人 (2件)： 鎌田 健司 ,  前田 浩夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-114944
公開番号（公開出願番号）：特開2017-220599
出願日： 2016年06月09日
公開日（公表日）： 2017年12月14日
要約：

【課題】電子部品にペーストを塗布するに際し、吐出されたペーストが飛散して塗布対象以外の部位に付着するのを防止することができる部品装着装置および部品装着方法を提供することを目的とする。【解決手段】搭載ヘッド9で保持した第1部品である電子部品16を第2部品である基板に装着する部品装着装置において、搭載ヘッド9に保持された電子部品16にペーストPを飛翔させて塗布する吐出部を備え、吐出部の吐出ノズル20bに設けられた吐出孔の周囲に吐出されたペーストPが四方に飛散するのを防止する飛び散り防止壁21を設けた構成とする。これにより、飛散するペーストPを飛び散り防止壁21によって捕捉することができ、吐出されたペーストPが飛散して塗布対象以外の部位に付着するのを防止することができる。【選択図】図5

請求項（抜粋）：

搭載ヘッドで保持した第1部品を第2部品に装着する部品装着装置であって、 搭載ヘッドに保持された前記第1部品にペーストを飛翔させて塗布する吐出部を備え、 前記吐出部の吐出孔の周囲に吐出されたペーストが四方に飛散するのを防止する飛び散り防止壁を設けた、部品装着装置。

IPC (3件)：

H05K 13/04 ,  H05K 3/34 ,  H01L 21/52

FI (4件)：

H05K13/04 B ,  H05K3/34 504D ,  H01L21/52 F ,  H01L21/52 C

Fターム (25件)：

5E319BB20 ,  5E319CC61 ,  5E319CD27 ,  5E319GG20 ,  5E353BB04 ,  5E353EE02 ,  5E353EE08 ,  5E353EE29 ,  5E353EE41 ,  5E353GG01 ,  5E353JJ22 ,  5E353JJ26 ,  5E353KK01 ,  5E353KK03 ,  5E353MM02 ,  5E353MM07 ,  5E353NN15 ,  5E353QQ11 ,  5E353QQ16 ,  5F047AA17 ,  5F047BA21 ,  5F047BB11 ,  5F047BB18 ,  5F047FA08 ,  5F047FA22