特許
J-GLOBAL ID：201703003787566917
アンテナ基板
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-025561
公開番号（公開出願番号）：特開2016-208495
出願日： 2016年02月15日
公開日（公表日）： 2016年12月08日
要約：
【課題】信号の送受信の方向性に富んだ広帯域のアンテナ基板を提供すること。【解決手段】第1の誘電体層上面に、終端部3aに向けて第1の方向に延在する帯状のストリップ導体3と、第1の誘電体層の上面側に積層された第2の誘電体層と、第2の誘電体層の上面に終端部3aの位置にかぶさるように配置された第1のパッチ導体4aと、第2の誘電体層上に積層された第3の誘電体層と、第3の誘電体層上面に、第1のパッチ導体4aに少なくとも一部がかぶさり第1の方向に偏心した第2のパッチ導体4bとを備えて成るアンテナ基板において、第1および第2のパッチ導体4a、4bよりも第1の方向側に、第1〜第3の誘電体層の少なくとも1つを挟んで対向する上下接地導体層D1と、上下接地導体層D1間の誘電体層に第1の方向に沿って2つの列をなして並ぶ多数の接地貫通導体D2とから成る導波管Dが形成されている。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
第1の誘電体層と、該第1の誘電体層の上面に、終端部を有するように配置されており、該終端部に向けて第1の方向に延在する帯状のストリップ導体と、前記第1の誘電体層の下面側に配置されたシールド用の接地導体層と、前記第1の誘電体層および前記ストリップ導体の上面側に積層された第2の誘電体層と、該第2の誘電体層の上面に前記終端部の位置にかぶさるように配置された第1のパッチ導体と、前記第2の誘電体層を貫通して前記終端部と前記第1のパッチ導体とを接続する貫通導体と、前記第2の誘電体層および第1のパッチ導体上に積層された第3の誘電体層と、該第3の誘電体層の上面に、前記第1のパッチ導体が形成された位置に少なくとも一部がかぶさるように配置されるとともに、前記第1のパッチ導体に対して前記第1の方向に偏心して配置されており、直流的に独立した第2のパッチ導体と、を備えて成るアンテナ基板において、前記第1および第2のパッチ導体よりも前記第1の方向側の領域に、前記第1および第2および第3の誘電体層の少なくとも1つを上下から挟んで互いに対向する上下接地導体層と、該上下接地導体層間の前記誘電体層を、前記第1の方向に沿って左右から挟むように2つの列をなして前記上下接地導体層間の前記誘電体層を貫通して並ぶ多数の接地貫通導体と、から成る導波管が形成されていることを特徴とするアンテナ基板。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (12件)：
5E338AA03
, 5E338AA16
, 5E338BB63
, 5E338CC02
, 5E338CC06
, 5E338CD02
, 5E338CD40
, 5E338EE11
, 5J045DA10
, 5J045EA08
, 5J045HA03
, 5J045MA07
