特許

J-GLOBAL ID：201703003947215075

合金材料、コンタクトプローブおよび接続端子

発明者： 風間 俊男 ,  谷 幸央 ,  相馬 一也 ,  荘司 哲 ,  安楽 照男 ,  相ノ谷 正之 ,  久保田 智大 ,  豊武 孝太郎 ,  安部 一志
出願人/特許権者： 日本発條株式会社 ,  山本貴金属地金株式会社 ,  神鋼メタルプロダクツ株式会社
代理人 (1件)： 特許業務法人酒井国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-030421
公開番号（公開出願番号）：特開2017-145496
出願日： 2016年02月19日
公開日（公表日）： 2017年08月24日
要約：

【課題】導電性・耐酸化性に優れているとともに、コンタクトプローブおよび接続端子用として高硬度でかつ圧延性および切削加工性に優れた合金材料、この合金材料からなるコンタクトプローブおよび接続端子を提供すること。【解決手段】銀(Ag)、パラジウム(Pd)、銅(Cu)の3元合金の組成領域において、Agが20〜30wt%、Pdが35〜55wt%、Cuが20〜40wt%を占める組成とし、該組成を基本として、金(Au)および白金(Pt)の1つ若しくはこれらの組み合わせを5〜25wt%の範囲で添加し、スズ(Sn)を0.5〜2.5wt%の範囲で添加し、コバルト(Co)、クロム(Cr)および亜鉛(Zn)の1つ若しくはこれらの組み合わせを0.1〜1.0wt%の範囲で添加するとともに、イリジウム(Ir)およびルテニウム(Ru)の1つ若しくはこれらの組み合わせを0.01〜0.1wt%添加してなる。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

銀(Ag)、パラジウム(Pd)、銅(Cu)の3元合金の組成領域において、Agが20〜30wt%、Pdが35〜55wt%、Cuが20〜40wt%を占める組成とし、該組成を基本として、金(Au)および白金(Pt)の1つ若しくはこれらの組み合わせを5〜25wt%の範囲で添加し、スズ(Sn)を0.5〜2.5wt%の範囲で添加し、コバルト(Co)、クロム(Cr)および亜鉛(Zn)の1つ若しくはこれらの組み合わせを0.1〜1.0wt%の範囲で添加するとともに、イリジウム(Ir)およびルテニウム(Ru)の1つ若しくはこれらの組み合わせを0.01〜0.1wt%添加してなることを特徴とする合金材料。

IPC (6件)：

C22C 5/04 ,  G01R 1/067 ,  G01R 1/073 ,  G01R 31/26 ,  C22C 30/06 ,  H01R 13/24

FI (6件)：

C22C5/04 ,  G01R1/067 C ,  G01R1/073 D ,  G01R31/26 J ,  C22C30/06 ,  H01R13/24

Fターム (14件)：

2G003AA07 ,  2G003AG03 ,  2G011AA04 ,  2G011AA09 ,  2G011AA16 ,  2G011AB01 ,  2G011AB03 ,  2G011AB04 ,  2G011AB07 ,  2G011AC14 ,  2G011AC21 ,  2G011AE22 ,  2G011AF03 ,  2G011AF07