特許
J-GLOBAL ID:201703004054446245

電極組立体に保持テープを貼着するための製造装置及び電極組立体に保持テープを貼着する方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件): 恩田 誠 ,  恩田 博宣
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2013-262796
公開番号(公開出願番号):特開2015-118866
特許番号:特許第6197630号
出願日: 2013年12月19日
公開日(公表日): 2015年06月25日
請求項(抜粋):
【請求項1】 活物質層を有する正極電極と負極電極とがセパレータを間に介在させた状態で積層された電極組立体に保持テープを貼着するための製造装置であって、 前記電極組立体を積層方向の両方の扁平面から挟む一対の挟持部材と、 前記電極組立体を挟んだ状態に一対の挟持部材を保持可能であり、一対の挟持部材間の間隔を固定する保持部材と、 前記挟持部材それぞれに設けられ、前記電極組立体の両扁平面の一部を露出させる凹部と、を有し、 前記挟持部材に対し進退可能な押圧部材を備え、前記押圧部材が前記挟持部材を介して前記電極組立体に積層方向への荷重を付与する荷重付与装置を備え、 前記一対の挟持部材が有する前記凹部から、前記電極組立体の両扁平面に繋がる側面を跨いで両扁平面に保持テープを貼着する電極組立体に保持テープを貼着するための製造装置。
IPC (4件):
H01M 10/04 ( 200 6.01) ,  H01G 13/00 ( 201 3.01) ,  H01G 11/84 ( 201 3.01) ,  H01M 10/0585 ( 201 0.01)
FI (4件):
H01M 10/04 Z ,  H01G 13/00 381 ,  H01G 11/84 ,  H01M 10/058
引用特許:
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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引用文献:
審査官引用 (1件)
  • 広辞苑, 1983, 第三版, p.2172

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