特許

J-GLOBAL ID：201703004114498231

半導体装置

発明者： 西澤 龍男 ,  福田 恭平
出願人/特許権者： 富士電機株式会社
代理人 (1件)： 服部 毅巖
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-051642
公開番号（公開出願番号）：特開2017-168590
出願日： 2016年03月15日
公開日（公表日）： 2017年09月21日
要約：

【課題】ヒューズ機能を持たせる。【解決手段】半導体装置100は、半導体素子121,122と、絶縁板111と、絶縁板111のおもて面に設けられ、半導体素子121,122が配置された回路板112aとを有する積層基板110とを有する。また、積層基板110の主面に対向配置され、貫通孔141,142が形成されたプリント基板140と、貫通孔141,142に挿入されて、半導体素子121,122に接合材131a,132aを介して電気的に接続された導電ポスト131,132と、を有する。さらに、半導体装置100は、貫通孔141,142の内壁面と、導電ポスト131,132の外周面との間に設けられて、導電ポスト131,132とプリント基板140とを電気的に接合し、第1温度で溶断するヒューズ部材141a,142aを有する。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

半導体素子と、 絶縁板と、前記絶縁板のおもて面に設けられ、前記半導体素子が配置された回路板とを有する積層基板と、 前記積層基板の主面に対向配置され、前記半導体素子に対向して第1貫通孔が形成されたプリント基板と、 前記第1貫通孔に挿入されて、前記半導体素子に接合材を介して電気的に接合された第1導電ポストと、 前記第1貫通孔の内壁面と前記第1導電ポストの外周面との間に設けられて、前記第1導電ポストと前記プリント基板とを電気的に接合する、第1温度で溶断する第1ヒューズ部材と、 を有する半導体装置。

IPC (4件)：

H01L 23/58 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/18 ,  H01L 23/00

FI (3件)：

H01L23/56 C ,  H01L25/04 C ,  H01L23/00 C