特許

J-GLOBAL ID：201703004314035180

硬化性組成物、硬化性組成物の製造方法及び半導体装置

発明者： 西村 貴史 ,  中村 秀 ,  前中 寛 ,  青山 卓司 ,  小林 祐輔
出願人/特許権者： 積水化学工業株式会社
代理人 (1件)： 特許業務法人 宮▲崎▼・目次特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-226012
公開番号（公開出願番号）：特開2017-075324
出願日： 2016年11月21日
公開日（公表日）： 2017年04月20日
要約：

【課題】塗布性に優れ、放熱性、柔軟性及び耐湿性に優れた硬化物を得ることができる硬化性組成物を提供する。【解決手段】本発明に係る硬化性組成物は、可撓性エポキシ化合物と、可撓性エポキシ化合物とは異なるエポキシ化合物と、硬化剤と、球状アルミナと、分散剤とを含み、前記可撓性エポキシ化合物100重量部に対して、前記可撓性エポキシ化合物とは異なるエポキシ化合物の含有量が10重量部以上、100重量部以下であり、前記分散剤のアミン価が5KOHmg/g以上であり、かつ前記分散剤の酸価が5KOHmg/g以上である。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

可撓性エポキシ化合物と、可撓性エポキシ化合物とは異なるエポキシ化合物と、硬化剤と、球状アルミナと、分散剤とを含み、 前記可撓性エポキシ化合物100重量部に対して、前記可撓性エポキシ化合物とは異なるエポキシ化合物の含有量が10重量部以上、100重量部以下であり、 前記分散剤のアミン価が5KOHmg/g以上であり、かつ前記分散剤の酸価が5KOHmg/g以上である、硬化性組成物。

IPC (6件)：

C08L 63/00 ,  C08K 7/18 ,  C08G 59/20 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  C09K 3/10

FI (5件)：

C08L63/00 C ,  C08K7/18 ,  C08G59/20 ,  H01L23/30 D ,  C09K3/10 L

Fターム (79件)：

4H017AA04 ,  4H017AA24 ,  4H017AB08 ,  4H017AC03 ,  4H017AC16 ,  4H017AD06 ,  4H017AE05 ,  4J002BG013 ,  4J002CC034 ,  4J002CC044 ,  4J002CD001 ,  4J002CD022 ,  4J002CD032 ,  4J002CD052 ,  4J002CD062 ,  4J002CD111 ,  4J002CD181 ,  4J002DE146 ,  4J002EC079 ,  4J002EG048 ,  4J002EN008 ,  4J002EU118 ,  4J002EW018 ,  4J002EW047 ,  4J002EX009 ,  4J002EX069 ,  4J002EX089 ,  4J002FA086 ,  4J002FD144 ,  4J002FD158 ,  4J002FD203 ,  4J002FD209 ,  4J002GQ00 ,  4J036AA05 ,  4J036AB01 ,  4J036AB07 ,  4J036AB10 ,  4J036AC01 ,  4J036AC02 ,  4J036AC03 ,  4J036AD08 ,  4J036AD21 ,  4J036AF06 ,  4J036AF36 ,  4J036DB15 ,  4J036DC04 ,  4J036DC05 ,  4J036DC06 ,  4J036DC40 ,  4J036DC41 ,  4J036DC46 ,  4J036DD07 ,  4J036FA05 ,  4J036FA10 ,  4J036FA13 ,  4J036FA14 ,  4J036FB03 ,  4J036FB07 ,  4J036FB08 ,  4J036GA12 ,  4J036GA13 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109CA04 ,  4M109CA10 ,  4M109CA12 ,  4M109EA02 ,  4M109EA03 ,  4M109EB02 ,  4M109EB03 ,  4M109EB04 ,  4M109EB06 ,  4M109EB12 ,  4M109EB16 ,  4M109EB18 ,  4M109EC01 ,  4M109EC04 ,  4M109EC06 ,  4M109EC20