特許

J-GLOBAL ID：201703004362120687

蓄電素子、蓄電素子アセンブリ及び蓄電素子の製造方法

発明者： ▲堤▼ 雅和 ,  都成 拓馬
出願人/特許権者： 株式会社GSユアサ ,  本田技研工業株式会社
代理人 (2件)： 藤本 昇 ,  中谷 寛昭
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP2013084086
公開番号（公開出願番号）：WO2014-103874
出願日： 2013年12月19日
公開日（公表日）： 2014年07月03日
要約：

隔壁に挿通される挿通部よりも膨出した頭部を有する第一の導電性部材と、該第一の導電性部材とは異なる材質の金属材料を用いて形成される第二の導電性部材であって、摩擦撹拌接合により第一の導電性部材の頭部に固定される第二の導電性部材とが設けられる。

請求項（抜粋）：

互いに絶縁された正極板と負極板とを含む電極体と、 隔壁によって構成されるケースであって、前記電極体を収容するケースと、 前記隔壁を貫通する第一の導電性部材であって、前記ケース内にて前記電極体と電気的に接続される第一の導電性部材と、 前記ケース外に配置される第二の導電性部材であって、前記第一の導電性部材と電気的に接続される第二の導電性部材とを備え、 前記第一の導電性部材は、前記隔壁に挿通される挿通部と、該挿通部よりも膨出した頭部とを備え、 前記第二の導電性部材は、前記第一の導電性部材とは異なる材質の金属材料を用いて形成され、摩擦撹拌接合により前記第一の導電性部材の前記頭部に固定される 蓄電素子。

IPC (7件)：

H01M 2/30 ,  H01M 2/20 ,  H01M 2/26 ,  H01M 2/06 ,  H01G 11/74 ,  H01G 9/26 ,  H01G 2/04

FI (7件)：

H01M2/30 D ,  H01M2/20 A ,  H01M2/26 A ,  H01M2/06 A ,  H01G11/74 ,  H01G9/00 521 ,  H01G1/03 Z

Fターム (77件)：

5E078AA15 ,  5E078AB01 ,  5E078HA05 ,  5E078JA02 ,  5E078JA04 ,  5E078JA07 ,  5E078KA02 ,  5E078KA04 ,  5E078KA05 ,  5E078KA06 ,  5H011AA03 ,  5H011AA09 ,  5H011BB03 ,  5H011CC02 ,  5H011CC06 ,  5H011CC10 ,  5H011DD03 ,  5H011DD13 ,  5H011DD15 ,  5H011DD26 ,  5H011EE04 ,  5H011FF04 ,  5H011GG02 ,  5H011HH02 ,  5H011JJ03 ,  5H011KK01 ,  5H043AA13 ,  5H043AA17 ,  5H043AA19 ,  5H043BA19 ,  5H043CA04 ,  5H043CA05 ,  5H043CA12 ,  5H043CA22 ,  5H043DA05 ,  5H043DA09 ,  5H043DA13 ,  5H043DA16 ,  5H043DA17 ,  5H043DA20 ,  5H043EA07 ,  5H043EA15 ,  5H043EA16 ,  5H043EA35 ,  5H043EA39 ,  5H043EA60 ,  5H043FA04 ,  5H043FA22 ,  5H043FA26 ,  5H043HA03D ,  5H043HA06D ,  5H043HA06E ,  5H043HA07D ,  5H043HA07E ,  5H043HA08D ,  5H043HA08E ,  5H043HA09D ,  5H043HA09E ,  5H043HA17E ,  5H043HA18D ,  5H043HA29D ,  5H043JA01D ,  5H043JA02D ,  5H043JA10D ,  5H043JA10E ,  5H043JA13D ,  5H043JA27D ,  5H043JA27E ,  5H043KA08D ,  5H043KA08E ,  5H043KA08F ,  5H043KA09D ,  5H043KA09E ,  5H043KA44F ,  5H043LA02D ,  5H043LA21D ,  5H043LA21E