特許
J-GLOBAL ID：201703004471734067
樹脂枠付き膜電極構造体
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
正林 真之
, 林 一好
, 星野 寛明
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-270117
公開番号（公開出願番号）：特開2015-125925
特許番号：特許第6095564号
出願日： 2013年12月26日
公開日（公表日）： 2015年07月06日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 電解質膜と、当該電解質膜の一方の面に第1触媒層及び第1拡散層が積層されてなる第1電極と、前記電解質膜の他方の面に第2触媒層及び第2拡散層が積層されてなる第2電極と、を有し、かつ、前記第1拡散層の平面寸法が前記第2拡散層の平面寸法よりも小さいことで外周端部に段差が形成された膜電極構造体と、
前記膜電極構造体の外方に設けられた樹脂枠と、を備える樹脂枠付き膜電極構造体において、
前記樹脂枠と前記第1触媒層の間に接着剤層が設けられ、
前記接着剤層より内周側であって前記樹脂枠の内側端面と前記第1拡散層の外周端面との間には、充填材が充填され、
前記充填材の23°Cでのヤング率は、1.0〜30MPaであることを特徴とする樹脂枠付き膜電極構造体。
IPC (2件)：
H01M 8/02 ( 201 6.01)
, H01M 8/10 ( 201 6.01)
