特許

J-GLOBAL ID：201703004498055102

回路構成体およびその製造方法

発明者： 山田 幸伯 ,  枡田 茂樹 ,  小林 宏司 ,  鄭 暁光 ,  岡川 裕典
出願人/特許権者： 住友電気工業株式会社
代理人 (2件)： 河崎 眞一 ,  津村 祐子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-018412
公開番号（公開出願番号）：特開2017-139303
出願日： 2016年02月02日
公開日（公表日）： 2017年08月10日
要約：

【課題】生産コストを抑制しながら、複数の電子部品を集約させる回路構成体及びその製造方法を提供する。【解決手段】放熱部材1と、バスバー2と、第1回路基板3と、第2回路基板5と、少なくとも一つのパワーデバイスを含む複数の電子部品4A〜4Dと、を備える回路構成体であって、放熱部材が、バスバーを介して第1回路基板が搭載される第1領域R1と、第2回路基板を介して複数の電子部品が搭載される第2領域R2と、を備える。第2回路基板が、放熱部材側から順に配置された金属基材層51と、絶縁層52と、金属パターン層53と、を備える。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

放熱部材と、バスバーと、第1回路基板と、第2回路基板と、少なくとも一つのパワーデバイスを含む複数の電子部品と、を備える回路構成体であって、 前記放熱部材が、前記バスバーを介して前記第1回路基板が搭載される第1領域と、前記第2回路基板を介して前記複数の電子部品が搭載される第2領域と、を備え、 前記第2回路基板が、前記放熱部材側から順に配置された金属基材層と、絶縁層と、金属パターン層と、を備える、回路構成体。

IPC (7件)：

H01L 25/07 ,  H01L 25/18 ,  H01L 23/12 ,  H02G 3/16 ,  H01L 23/40 ,  H05K 7/06 ,  H05K 7/20

FI (6件)：

H01L25/04 C ,  H01L23/12 J ,  H02G3/16 ,  H01L23/40 A ,  H05K7/06 C ,  H05K7/20 T

Fターム (9件)：

5E322AA11 ,  5E322AB02 ,  5E322AB08 ,  5F136DA27 ,  5F136EA12 ,  5F136FA02 ,  5F136FA03 ,  5G361BA01 ,  5G361BA03