特許
J-GLOBAL ID：201703004638130541

銀粉および導電性ペースト

発明者：
後藤 公佳

後藤 公佳 について

, 
野上 徳昭

野上 徳昭 について

, 
尾本 義和

尾本 義和 について


出願人/特許権者：
DOWAエレクトロニクス株式会社

DOWAエレクトロニクス株式会社 について


代理人 (2件)： 阿仁屋 節雄 ,  奥山 知洋
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-003301
公開番号（公開出願番号）：特開2012-214873
特許番号：特許第6174301号
出願日： 2012年01月11日
公開日（公表日）： 2012年11月08日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 表面処理剤が存在し、50〜900°Cの範囲において、50°Cにおける値を基準とした熱膨張率の最大値が0.3%以下であり、かつ、BET値(比表面積)が0.1m2/g以上0.9m2/g以下であり、 前記表面処理剤は、ジクロロメタンからなる有機溶媒に溶解し、前記表面処理剤が存在する銀粉を溶解した水溶液と有機溶媒との混合物を水相と有機相とに分液した場合には有機相へ移行する表面処理剤であって、 前記有機相中の有機溶媒を蒸発乾燥した後に、炭素分析により求められる炭素量から表面処理剤量を定量した場合に、強熱減量差(質量%)=[強熱減量値(質量%)-表面処理剤量(質量%)]として定義される強熱減量差の値が0.1質量%以下であることを特徴とする銀粉。 但し、前記強熱減量値とは、前記表面処理剤が存在する銀粉の秤量値をw1、当該秤量された銀粉を800°C、30分間加熱した後、室温まで冷却した後の再度の秤量値をw2としたとき、強熱減量値(質量%)=(w1-w2)/w1×100で定義される値であり、 前記表面処理剤量とは、前記表面処理剤が存在する銀粉を酸溶解した銀溶液へ、有機溶媒としてジクロロメタンを添加して前記表面処理剤を有機相へと移行させた後、水相と有機相とに分液後の前記有機相中の前記表面処理剤を多孔質ボードに吸着させ、前記有機溶媒を蒸発乾燥させた後の、前記多孔質ボードから炭素量を測定することで求めた表面処理剤量(質量%)の値である。
IPC (7件)：
B22F 1/00 ( 200 6.01) ,  B22F 1/02 ( 200 6.01) ,  B22F 9/24 ( 200 6.01) ,  H01B 1/00 ( 200 6.01) ,  H01B 1/22 ( 200 6.01) ,  H01B 5/00 ( 200 6.01) ,  H01B 13/00 ( 200 6.01)
FI (8件)：
B22F 1/00 K ,  B22F 1/02 B ,  B22F 9/24 E ,  B22F 9/24 F ,  H01B 1/00 E ,  H01B 1/22 A ,  H01B 5/00 E ,  H01B 13/00 501 Z
引用特許：
審査官引用 (6件)
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