特許

J-GLOBAL ID：201703005089289920

プリント配線板およびプリント配線板の製造方法

発明者： 石原 輝幸 ,  梅 海櫻 ,  坂 浩之
出願人/特許権者： イビデン株式会社
代理人 (1件)： 特許業務法人朝日奈特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-058806
公開番号（公開出願番号）：特開2017-174953
出願日： 2016年03月23日
公開日（公表日）： 2017年09月28日
要約：

【課題】外部回路と両面で接続可能なプリント配線板の提供。【解決手段】実施形態のプリント配線板は、導体層と樹脂絶縁層とを交互に積層してなり、第1面10Fおよび第2面10Sを有する積層体10と、積層体10の第1面10Fまたは第2面10Sから突出して形成される導体ポスト21、22と、を含んでいる。積層体10は、第1面10Fを構成する樹脂絶縁層15内に埋め込まれて一面11aを積層体10の第1面10Fに露出する第1導体層11と、第2面10Sを構成する樹脂絶縁層16上に形成されている第2導体層12とを含んでおり、第1導体層11上に積層体10の第1面10Fから突出する第1導体ポスト21が形成され、第2導体層12上に、積層体10の第2面10Sから突出する第2導体ポスト22が形成されている。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

導体層と樹脂絶縁層とを交互に積層してなり、第1面および前記第1面と反対側の第2面を有する積層体と、 前記積層体の第1面または第2面から突出して形成される導体ポストと、を含むプリント配線板であって、 前記積層体は、前記第1面を構成する樹脂絶縁層内に埋め込まれて一面を前記積層体の第1面に露出する第1導体層と、前記第2面を構成する樹脂絶縁層上に形成されている第2導体層とを含んでおり、 前記第1導体層上に前記積層体の第1面から突出する第1導体ポストが形成され、前記第2導体層上に、前記積層体の第2面から突出する第2導体ポストが形成されている。

IPC (3件)：

H05K 3/46 ,  H05K 3/34 ,  H05K 3/22

FI (4件)：

H05K3/46 B ,  H05K3/34 501E ,  H05K3/22 B ,  H05K3/46 N

Fターム (24件)：

5E316BB15 ,  5E316BB16 ,  5E316CC32 ,  5E316DD25 ,  5E316DD33 ,  5E316EE31 ,  5E316FF07 ,  5E316GG15 ,  5E316GG17 ,  5E316GG22 ,  5E316GG28 ,  5E316HH16 ,  5E316HH26 ,  5E319AC11 ,  5E319GG11 ,  5E319GG20 ,  5E343BB02 ,  5E343BB03 ,  5E343BB24 ,  5E343BB71 ,  5E343DD33 ,  5E343DD43 ,  5E343GG08 ,  5E343GG16