特許

J-GLOBAL ID：201703005191299353

導電性パタン製造方法

発明者： 志野 成樹 ,  赤岩 昌治
出願人/特許権者： 三菱製紙株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-066176
公開番号（公開出願番号）：特開2017-182991
出願日： 2016年03月29日
公開日（公表日）： 2017年10月05日
要約：

【課題】導電性パタン間での短絡や断線が生じない、導電性パタン製造方法を提供する。【解決手段】無電解銀めっき処理時において、該導電性パタン前駆体は直線状に搬送されており、搬送上流側の床面からの高さが搬送下流側より高く、かつ該導電性パタン前駆体の搬送角度が水平面である床面と平行な方向に対し20度以上90度以下であり、アンモニア性硝酸銀溶液を搬送上流側の表側にて、還元剤溶液を搬送下流側の表側にて付与せしめることを特徴とする導電性パタン製造方法。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

支持体と、該支持体上の少なくとも一方の面に下地層と、該下地層上にレジストパタンを有する導電性パタン前駆体のレジストパタン開口部に、少なくとも無電解銀めっき処理を行う導電性パタン製造方法であって、該無電解銀めっき処理時において、該導電性パタン前駆体は直線状に搬送されており、搬送上流側の床面からの高さが搬送下流側より高く、かつ該導電性パタン前駆体の搬送角度が水平面である床面と平行な方向に対し20度以上90度以下であり、アンモニア性硝酸銀溶液を搬送上流側の表側にて、還元剤溶液を搬送下流側の表側にて付与せしめることを特徴とする導電性パタン製造方法。

IPC (2件)：

H01B 13/00 ,  H05K 3/18

FI (2件)：

H01B13/00 503D ,  H05K3/18 M

Fターム (14件)：

5E343AA26 ,  5E343AA34 ,  5E343BB25 ,  5E343BB71 ,  5E343CC22 ,  5E343CC67 ,  5E343DD33 ,  5E343EE21 ,  5E343EE37 ,  5E343ER01 ,  5E343ER07 ,  5E343FF16 ,  5E343GG08 ,  5G323CA01