特許

J-GLOBAL ID：201703005277783738

部品内蔵基板および部品内蔵基板の製造方法

発明者： 今村 圭男
出願人/特許権者： 株式会社メイコー
代理人 (1件)： 長門 侃二
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP2012082530
公開番号（公開出願番号）：WO2014-091624
出願日： 2012年12月14日
公開日（公表日）： 2014年06月19日
要約：

本発明による部品内蔵基板は、凸部720bが形成された一方の面に部品500が設置される板状の第1部材400と、部品500が第1部材400の一方の面に設置された後に、部品500を挟むように第1部材400の一方の面に接合される第2部材700とを備え、第1部材400の一方の面に形成された凸部720bは、第1部材400と第2部材700とが接合されると頂部が第2部材700に当接し、第1部材400と第2部材700とを電気的に接続することを特徴とする。

請求項（抜粋）：

凸部が形成された一方の面に部品が設置される板状の第1部材と、 前記部品が前記第1部材の前記一方の面に設置された後に、前記部品を挟むように前記第1部材の前記一方の面に接合される第2部材とを備え、 前記第1部材の前記一方の面に形成された前記凸部は、前記第1部材と前記第2部材とが接合されると頂部が前記第2部材に当接し、前記第1部材と前記第2部材とを電気的に接続する ことを特徴とする部品内蔵基板。

IPC (1件)：

H05K 3/46

FI (3件)：

H05K3/46 N ,  H05K3/46 Q ,  H05K3/46 S

Fターム (25件)：

5E316AA12 ,  5E316AA15 ,  5E316AA32 ,  5E316AA35 ,  5E316AA43 ,  5E316CC02 ,  5E316CC09 ,  5E316CC32 ,  5E316DD02 ,  5E316DD12 ,  5E316DD22 ,  5E316DD32 ,  5E316EE13 ,  5E316FF04 ,  5E316FF07 ,  5E316FF22 ,  5E316FF27 ,  5E316FF45 ,  5E316GG22 ,  5E316GG28 ,  5E316HH31 ,  5E316HH33 ,  5E316JJ23 ,  5E316JJ25 ,  5E316JJ28