加熱部、基板処理装置、及び半導体装置の製造方法

発明者： , , , , , , ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：特許業務法人アイ・ピー・ウィン
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-175856
公開番号（公開出願番号）：特開2017-076781
出願日： 2016年09月08日
公開日（公表日）： 2017年04月20日
要約：

【課題】加熱されるガス管の温度ムラを低減するヒータを提供する。【解決手段】ヒータは、断熱部材540に縫い付けられた糸のような繊維状の発熱体530の外側に配置される断熱部520と、該断熱部および該発熱体を包囲する包囲体500、510と、該包囲体の外側に設けられ、該包囲体の一端側と他端側とが隣接した状態で該一端側と該他端側とを留める留め部700と、該包囲体よりもガス管10側であって、該ガス管の表面と対向する位置に配置され、該ガス管側を主面として板状に形成された温度検知部555と、を備える構成とする。【選択図】図4

請求項（抜粋）：

ガス管の表面を覆い、加熱する加熱部であって、発熱体の外側に配置される断熱部と、前記断熱部および前記発熱体を包囲する包囲体と、前記包囲体の外側に設けられ、前記包囲体の一端側と他端側とが隣接した状態で前記一端側と前記他端側とを留める留め部と、前記包囲体よりも前記ガス管側であって、該ガス管の表面と対向する位置に配置され、前記ガス管側を主面として板状に形成された温度検知部と、を備える加熱部。

IPC (3件)：

H01L 21/31 , C23C 16/455 , H01L 21/318

FI (3件)：

H01L21/31 B , C23C16/455 , H01L21/318 B

Fターム (32件)：

4K030AA03 , 4K030AA06 , 4K030AA13 , 4K030BA40 , 4K030CA04 , 4K030CA12 , 4K030EA01 , 4K030FA10 , 4K030KA25 , 4K030KA39 , 4K030LA15 , 5F045AA06 , 5F045AA15 , 5F045AB33 , 5F045AC05 , 5F045AC12 , 5F045AD01 , 5F045AE01 , 5F045BB10 , 5F045DP19 , 5F045DP28 , 5F045DQ05 , 5F045EC09 , 5F045EE07 , 5F045EE19 , 5F045EK06 , 5F058BC08 , 5F058BF04 , 5F058BF24 , 5F058BF30 , 5F058BF37 , 5F058BG02

引用特許：

審査官引用 (8件)

半導体装置の製造装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-036038 出願人：日本電気株式会社
配管加熱用のヒータ装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2006-356006 出願人：大陽日酸株式会社, エヌエスエンジニアリング株式会社
固定装置、固定方法、及び流量計測装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2012-233158 出願人：高砂熱学工業株式会社

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