電子デバイスパッケージ用テープ

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：松下亮 , 橋本多香子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-072256
公開番号（公開出願番号）：特開2017-179262
出願日： 2016年03月31日
公開日（公表日）： 2017年10月05日
要約：

【課題】プリカット加工時には、金属層を基材テープに保持可能であるとともに、使用時には、基材テープを良好に剥離することができる電子デバイスパッケージ用テープを提供する。【解決手段】本発明の電子デバイスパッケージ用テープ1は、粘着面を有する基材テープ2と、基材テープ2の粘着面上に設けられ、所定の平面形状を有する金属層3と、金属層3の基材テープ2側とは反対側に金属層3と積層して設けられ、所定の平面形状を有する接着剤層4と、接着剤層4を覆い、且つ、接着剤層4の周囲で基材テープ2に接触するように設けられた所定の平面形状のラベル部5aを有する粘着テープ5とを有し、基材テープ2と金属層3との粘着力P1が0.01〜0.5N/25mmであり、基材テープ2と粘着テープ5との粘着力P2が0.01〜0.5N/25mmであり、P1/P2が、0.1〜10であることを特徴とする。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

粘着面を有する基材テープと、前記基材テープの前記粘着面上に設けられ、所定の平面形状を有する金属層と、前記金属層の前記基材テープ側とは反対側に前記金属層と積層して設けられ、所定の平面形状を有する接着剤層と、基材フィルムと粘着剤層とを有する粘着テープとを有し、前記粘着テープは、前記接着剤層を覆い、且つ、前記接着剤層の周囲で前記基材テープに接触するように設けられた所定の平面形状のラベル部を有し、前記基材テープと前記金属層との粘着力P1が0.01〜0.5N/25mmであり、前記基材テープと前記粘着テープとの粘着力P2が0.01〜0.5N/25mmであり、前記基材テープと前記金属層との粘着力P1と前記基材テープと前記粘着テープとの粘着力P2との比P1/P2が、0.1〜10であることを特徴とする電子デバイスパッケージ用テープ。

IPC (6件)：

C09J 7/02 , H01L 23/36 , H01L 21/301 , C09J 133/08 , C09J 163/00 , C09J 11/04

FI (6件)：

C09J7/02 Z , H01L23/36 D , H01L21/78 M , C09J133/08 , C09J163/00 , C09J11/04

Fターム (40件)：

4J004AA10 , 4J004AA13 , 4J004AB01 , 4J004AB04 , 4J004CA01 , 4J004CA08 , 4J004CB03 , 4J004CC03 , 4J004FA04 , 4J004FA05 , 4J004FA08 , 4J040DF041 , 4J040EC061 , 4J040HA306 , 4J040JA09 , 4J040JB02 , 4J040JB09 , 4J040KA16 , 4J040KA42 , 4J040NA20 , 5F063AA18 , 5F063BA20 , 5F063CA01 , 5F063CA04 , 5F063DG24 , 5F063DG27 , 5F063EE04 , 5F063EE13 , 5F063EE14 , 5F063EE16 , 5F063EE43 , 5F063EE44 , 5F136BA30 , 5F136BC05 , 5F136BC07 , 5F136DA14 , 5F136FA02 , 5F136FA03 , 5F136FA52 , 5F136FA55

引用特許：

審査官引用 (6件)

ダイシングテープ及び半導体チップの製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2009-068446 出願人：積水化学工業株式会社
フリップチップ型半導体裏面用フィルム及びその用途
公報種別：公開公報出願番号：特願2010-170807 出願人：日東電工株式会社
接着フィルム
公報種別：公開公報出願番号：特願2006-057440 出願人：三井化学株式会社

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