特許

J-GLOBAL ID：201703005424897892

記憶制御装置の冷却機構

発明者： 岡田 尚規 ,  浅井 俊男 ,  鈴木 弘志
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 特許業務法人ウィルフォート国際特許事務所
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP2013083237
公開番号（公開出願番号）：WO2015-087418
出願日： 2013年12月11日
公開日（公表日）： 2015年06月18日
要約：

冷却機構は、互いに平行に配置されている複数の第一回路基板と、複数の第一回路基板に沿って形成される第一流路内に、冷却風を生成する1つ以上の第一ファンと、第一流路に対して垂直に且つ第一流路とは異なる位置に配置されており、複数の第一回路基板を接続する接続基板と、を備える。

請求項（抜粋）：

互いに平行に配置されている複数の第一回路基板と、 前記複数の第一回路基板に沿って形成される第一流路内に、冷却風を生成する1つ以上の第一ファンと、 前記第一流路に対して垂直に且つ前記第一流路とは異なる位置に配置されており、前記複数の第一回路基板を接続する接続基板と を備える冷却機構。

IPC (2件)：

G06F 1/20 ,  H05K 7/20

FI (3件)：

G06F1/20 C ,  G06F1/20 B ,  H05K7/20 U

Fターム (6件)：

5E322AB10 ,  5E322BA01 ,  5E322BA03 ,  5E322BA05 ,  5E322BB03 ,  5E322BB04