特許
J-GLOBAL ID:201703005543540153

液状ソルダーレジスト組成物及びプリント配線板

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (7件): 西川 惠清 ,  水尻 勝久 ,  竹尾 由重 ,  坂口 武 ,  北出 英敏 ,  仲石 晴樹 ,  木村 豊
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2016-136850
公開番号(公開出願番号):特開2017-167505
出願日: 2016年07月11日
公開日(公表日): 2017年09月21日
要約:
【課題】粉体状のハイドロキノン型エポキシ化合物を含有するにもかかわらず、平滑性の高い表面を有するソルダーレジスト層に形成されうる液状ソルダーレジスト組成物を提供する。【解決手段】液状ソルダーレジスト組成物は、カルボキシル基含有樹脂(A)、熱硬化性成分(B)、光重合性成分(C)、及び光重合開始剤(D)を含有する。カルボキシル基含有樹脂(A)は、樹脂(k)を含有する。樹脂(k)は、エポキシ化合物(k1)とカルボキシル基を有するエチレン性不飽和化合物(k2)との反応物である中間体と、多価カルボン酸及びその無水物の群から選択される少なくとも一種の化合物(k3)との反応物である。熱硬化性成分(B)は、エポキシ化合物(B1)を含有する。エポキシ化合物(B1)は、式(1)で表される粉体状のエポキシ化合物(B11)を含有し、エポキシ化合物(B11)の融点は、138〜145°Cの範囲内である。【選択図】なし
請求項(抜粋):
カルボキシル基含有樹脂(A)、 熱硬化性成分(B)、 光重合性成分(C)、及び 光重合開始剤(D) を含有し、 前記カルボキシル基含有樹脂(A)は、樹脂(k)を含有し、 前記樹脂(k)は、エポキシ化合物(k1)とカルボキシル基を有するエチレン性不飽和化合物(k2)との反応物である中間体と、多価カルボン酸及びその無水物の群から選択される少なくとも一種の化合物(k3)との反応物であり、 前記熱硬化性成分(B)は、エポキシ化合物(B1)を含有し、 前記エポキシ化合物(B1)は、下記式(1)で表される粉体状のエポキシ化合物(B11)を含有し、 前記エポキシ化合物(B11)の融点は、138〜145°Cの範囲内であり、 前記カルボキシル基含有樹脂(A)、前記熱硬化性成分(B)、及び前記光重合性成分(C)の合計量に対する、前記エポキシ化合物(B11)の量は、2.0〜12.0質量%の範囲内であり、 前記カルボキシル基含有樹脂(A)のカルボキシル基1当量に対する、前記エポキシ化合物(B1)のエポキシ基の当量は、1.0〜4.0当量の範囲内である、 液状ソルダーレジスト組成物、
IPC (4件):
G03F 7/004 ,  G03F 7/027 ,  G03F 7/038 ,  H05K 3/28
FI (4件):
G03F7/004 501 ,  G03F7/027 515 ,  G03F7/038 501 ,  H05K3/28 D
Fターム (38件):
2H225AC36 ,  2H225AC43 ,  2H225AC44 ,  2H225AC46 ,  2H225AC49 ,  2H225AC54 ,  2H225AD02 ,  2H225AD07 ,  2H225AD15 ,  2H225AE06P ,  2H225AE12P ,  2H225AE14P ,  2H225AN22P ,  2H225AN34P ,  2H225AN94P ,  2H225AP09P ,  2H225AP10P ,  2H225BA09P ,  2H225BA16P ,  2H225BA20P ,  2H225BA22P ,  2H225BA33P ,  2H225CA13 ,  2H225CB05 ,  2H225CC01 ,  2H225CC13 ,  5E314AA25 ,  5E314AA27 ,  5E314AA32 ,  5E314BB01 ,  5E314CC01 ,  5E314CC03 ,  5E314CC04 ,  5E314CC07 ,  5E314DD07 ,  5E314FF01 ,  5E314GG08 ,  5E314GG26
引用特許:
出願人引用 (9件)
全件表示
審査官引用 (9件)
全件表示

前のページに戻る