特許

J-GLOBAL ID：201703005547992601

ヒータチップ及び接合装置及び接合方法

発明者： 原田 慎一
出願人/特許権者： 株式会社 工房PDA
代理人 (1件)： 誠真IP特許業務法人
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP2016071155
公開番号（公開出願番号）：WO2017-038282
出願日： 2016年07月19日
公開日（公表日）： 2017年03月09日
要約：

コテ部の通電発熱特性に優れ、導体細線と端子部材との接合加工を効率よく安定確実に行えるヒータチップを提供する。ヒータチップ(10)は、通常使用形態の姿勢において最下端に位置するコテ部(12)と、このコテ部(12)と一体的にその左右両端から上方に対称または非対称に延びる一対の接続端子部(14L,14R)とを有している。コテ部(12)は、通電時にヒータチップ内を流れる電流の経路上で両接続端子部(14L,14R)の断面積以下の断面積を有している。さらにコテ部(12)の一側面(12b)に凹部(18)が形成されている。コテ部(12)の背面(12c)には、突部(22)を介して熱電対(24)が取り付けられる。

請求項（抜粋）：

導線を端子部材に接合するためのヒータチップであって、 前記端子部材上に配置された前記導線の一端部に当接ないし接触するコテ部と、 ヒータ電源からの給電用導体との物理的かつ電気的な接続をとるために、前記コテ部と一体的にその左右両端から対称または非対称に延びる一対の接続端子部と を有し、 前記コテ部は、前記導線および端子部材と対向するコテ先面と、このコテ先面に連続していて凹部が形成されている側面とを有し、 通電時に流れる電流の経路上で、前記コテ部は、その全区間にわたって、前記接続端子部の断面積以下の断面積を有する、 ヒータチップ。

IPC (4件)：

B23K 20/00 ,  B23K 1/00 ,  B23K 3/04 ,  H01L 21/60

FI (6件)：

B23K20/00 310P ,  B23K20/00 310L ,  B23K1/00 330D ,  B23K3/04 B ,  B23K1/00 A ,  H01L21/60 301G

Fターム (9件)：

4E167AA02 ,  4E167AA06 ,  4E167AA08 ,  4E167AA29 ,  4E167BA03 ,  4E167BA05 ,  4E167BA19 ,  4E167DA05 ,  5F044BB01