銅箔、銅張積層板、可撓性回路基板、及び銅張積層板の製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：佐々木一也 , 成瀬勝夫 , 中村智廣 , 佐野英一
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-128647
公開番号（公開出願番号）：特開2013-014838
特許番号：特許第6126799号
出願日： 2012年06月06日
公開日（公表日）： 2013年01月24日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 Ca、La、Ce、Pr、Nd、Sm、Eu、Gd、Dy、Ho、Er、Tm、Yb、及びYからなる群から選ばれた少なくとも1種の元素を0.005質量%以上0.4質量%以下含有し、残部が99.6質量%以上99.995質量%以下の銅と、不可避不純物と、0質量%以上0.2質量%以下のTiと、0質量%以上0.395質量%以下のAlとからなる圧延銅箔であり、銅の単位格子の基本結晶軸<100>が、圧延銅箔の厚さ方向と箔面内に存在する圧延方向との2つの直交軸に対して、それぞれ方位差15°以内の優先配向領域が面積率で60%以上を占めることを特徴とする圧延銅箔。

IPC (6件)：

C22C 9/00 ( 200 6.01) , C22C 9/01 ( 200 6.01) , C22F 1/08 ( 200 6.01) , H05K 1/09 ( 200 6.01) , H05K 1/03 ( 200 6.01) , C22F 1/00 ( 200 6.01)

FI (16件)：

C22C 9/00 , C22C 9/01 , C22F 1/08 B , H05K 1/09 A , H05K 1/03 670 A , C22F 1/00 606 , C22F 1/00 622 , C22F 1/00 627 , C22F 1/00 630 F , C22F 1/00 630 G , C22F 1/00 661 A , C22F 1/00 681 , C22F 1/00 683 , C22F 1/00 685 Z , C22F 1/00 691 B , C22F 1/00 691 C

引用特許：

審査官引用 (4件)

特開昭61-048544
特開昭62-243727
特開平1-011931

全件表示

前のページに戻る