特許
J-GLOBAL ID:201703005876433265
ポリフェニレンエーテル樹脂組成物、プリプレグ、金属張積層板及びプリント配線板
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (3件):
小谷 悦司
, 小谷 昌崇
, 宇佐美 綾
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2017-001707
公開番号(公開出願番号):特開2017-128718
出願日: 2017年01月10日
公開日(公表日): 2017年07月27日
要約:
【課題】誘電特性に優れ、得られる基板においてソリの発生を抑制することのできる樹脂組成物の提供。【解決手段】(A)ポリフェニレンエーテル共重合体の分子末端のフェノール性水酸基を炭素-炭素不飽和二重結合を有する化合物により変性された変性ポリフェニレンエーテル共重合体、(B)DSCで測定した際のガラス転移温度(Tg)が20°C以下であり、数平均分子量Mnが1,000〜10,000である高分子量体を含み、硬化状態において、前記(A)成分と前記(B)成分が相分離することを特徴とする、ポリフェニレンエーテル樹脂組成物。【選択図】なし
請求項(抜粋):
(A)ポリフェニレンエーテル共重合体の分子末端のフェノール性水酸基を炭素-炭素不飽和二重結合を有する化合物により変性された変性ポリフェニレンエーテル共重合体、
(B)DSCで測定した際のガラス転移温度(Tg)が20°C以下であり、数平均分子量Mnが1,000〜10,000である高分子量体を含み、
硬化状態において、前記(A)成分と前記(B)成分が相分離することを特徴とする、ポリフェニレンエーテル樹脂組成物。
IPC (5件):
C08F 299/06
, C08F 299/02
, C08G 65/48
, C08J 5/24
, H05K 1/03
FI (5件):
C08F299/06
, C08F299/02
, C08G65/48
, C08J5/24
, H05K1/03 610H
Fターム (47件):
4F072AB09
, 4F072AD42
, 4F072AD53
, 4F072AE02
, 4F072AG03
, 4F072AL13
, 4J005AA23
, 4J005BD00
, 4J005BD02
, 4J127AA03
, 4J127AA04
, 4J127BB031
, 4J127BB111
, 4J127BB161
, 4J127BB221
, 4J127BC021
, 4J127BC151
, 4J127BD231
, 4J127BE041
, 4J127BE04Y
, 4J127BE341
, 4J127BE34Y
, 4J127BF231
, 4J127BF23X
, 4J127BG051
, 4J127BG05X
, 4J127BG05Y
, 4J127BG141
, 4J127BG14X
, 4J127BG171
, 4J127BG17Y
, 4J127CB241
, 4J127CB281
, 4J127CB351
, 4J127CC021
, 4J127CC291
, 4J127DA12
, 4J127DA27
, 4J127DA39
, 4J127DA43
, 4J127DA46
, 4J127DA65
, 4J127DA66
, 4J127DA68
, 4J127DA70
, 4J127FA03
, 4J127FA38
引用特許: