特許

J-GLOBAL ID：201703006039776444

基板及び半導体装置の基板実装方法

発明者： 小笠原 翔一
出願人/特許権者： カルソニックカンセイ株式会社
代理人 (5件)： 三好 秀和 ,  岩▲崎▼ 幸邦 ,  高橋 俊一 ,  伊藤 正和 ,  高松 俊雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-031626
公開番号（公開出願番号）：特開2017-152459
出願日： 2016年02月23日
公開日（公表日）： 2017年08月31日
要約：

【課題】半導体装置の放熱板を基板表面の導電パターンに半田付けする半田が、放熱用のスルーホールを通じて基板の表面から裏面側に濡れ広がるのを抑制する。【解決手段】基材31の表面31aの第2スルーホール35aの開口の周りにだけ半田40を配置し、半導体装置1のヒートスプレッダ(放熱板)13のランド13bを半田40の上に載置し、リフロー炉等で半田40を加熱し、ヒートスプレッダ13のランド13bを導電パターン33aにおける第2スルーホール35aの開口箇所に半田付けする。溶融した半田40は、小径の第2スルーホール35aの開口には濡れ広がりにくく、むしろ、第2スルーホール35aの隣りにある大径の第1スルーホール35bの開口に向けて濡れ広がる。第1スルーホール35b内に濡れ広がった半田40は周辺雰囲気により冷却され固化する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

放熱板(13)を有する半導体装置(1)が表面(31a)に実装される基板(3)であって、 基材(31)と、 前記基材(31)の表面(31a)に形成され、前記放熱板(13)が半田付けされる導電パターン(33a)と、 前記導電パターン(33a)に開口する複数の第1スルーホール(35b)を有して構成され、前記基材(31)の表裏両面(31a,31b)を熱的に接続するスルーホールパターン(34)と、 を備え、 前記スルーホールパターン(34)は、前記第1スルーホール(35b)よりも小径の開口が前記第1スルーホール(35b)の開口と隣り合って前記導電パターン(33a)に配置された第2スルーホール(35a)をさらに有している、 基板。

IPC (2件)：

H05K 1/02 ,  H05K 3/34

FI (5件)：

H05K1/02 C ,  H05K1/02 Q ,  H05K3/34 501A ,  H05K3/34 505B ,  H05K3/34 507C

Fターム (11件)：

5E319AC11 ,  5E319BB05 ,  5E319CC33 ,  5E319CD26 ,  5E319GG03 ,  5E338AA03 ,  5E338BB05 ,  5E338BB15 ,  5E338CC08 ,  5E338CD23 ,  5E338EE02