特許

J-GLOBAL ID：201703006202829933

インターポーザ及びインターポーザの製造方法

発明者： 梶原 一輝
出願人/特許権者： イビデン株式会社
代理人 (1件)： 田下 明人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-084133
公開番号（公開出願番号）：特開2017-195261
出願日： 2016年04月20日
公開日（公表日）： 2017年10月26日
要約：

【課題】 信頼性の高いインターポーザの提供 【解決手段】 実施形態のインターポーザは、第1面F1と第1面F1と反対側の第2面F2と第1面F1に形成されている複数の溝180と溝180から第2面F2に至る開口36と第1面F1から第2面F2に至る電子部品190を収容するための開口部32とを有する絶縁層30と、溝180に形成されている導体回路18と、開口360に形成されていて導体回路18に繋がっている金属ポスト36と、を有する。そして、金属ポスト36は導体回路18と接続している上面36Uと上面36Uと反対側の底面36Bを有し、底面36Bは第2面F2から露出している。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

第1面と前記第1面と反対側の第2面と前記第1面に形成されている複数の溝と前記溝から前記第2面に至る開口と前記第1面から前記第2面に至る電子部品を収容するための開口部とを有する絶縁層と、 前記溝に形成されている導体回路と、 前記開口に形成されていて前記導体回路に繋がっている金属ポストと、を有するインターポーザであって、 前記金属ポストは前記導体回路と接続している上面と前記上面と反対側の底面を有し、前記底面は前記第2面から露出している。

IPC (2件)：

H01L 23/12 ,  H05K 3/46

FI (4件)：

H01L23/12 501B ,  H01L23/12 N ,  H05K3/46 T ,  H05K3/46 Q

Fターム (16件)：

5E316AA06 ,  5E316AA12 ,  5E316AA15 ,  5E316AA22 ,  5E316AA32 ,  5E316CC08 ,  5E316CC16 ,  5E316DD02 ,  5E316EE06 ,  5E316EE07 ,  5E316GG15 ,  5E316GG19 ,  5E316GG28 ,  5E316HH11 ,  5E316JJ12 ,  5E316JJ24