特許

J-GLOBAL ID：201703006245916740

部品実装機

発明者： 神藤 高広 ,  伊藤 秀俊
出願人/特許権者： 富士機械製造株式会社
代理人 (3件)： 小林 脩 ,  山本 喜一 ,  木村 群司
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP2013075148
公開番号（公開出願番号）：WO2015-040696
出願日： 2013年09月18日
公開日（公表日）： 2015年03月26日
要約：

カメラおよび光学部材の小型化や低コスト化を図ることができる部品実装機を提供することを目的とする。 部品実装機は、保持する電子部品を移載する移載装置と、可変焦点レンズを有するカメラと、互いに光路長の異なる複数の光路を形成する光学部材と、複数の光路を用いて対象物を撮像する際に光路長に応じた電圧を可変焦点レンズに印加する撮像制御部と、複数の画像データと予め記憶している制御プログラムに基づいて電子部品の実装処理を制御する実装制御部とを備える。

請求項（抜粋）：

供給位置に供給された電子部品を保持して回路基板上の装着位置まで当該電子部品を移載する移載装置と、 印加電圧に応じて焦点距離を変動可能な可変焦点レンズを有するカメラと、 前記回路基板を上方から撮像可能とする基板側光路と、保持装置により保持された前記電子部品を下方または側方から撮像可能とする部品側光路と、を含む互いに光路長の異なる複数の光路を形成する光学部材と、 前記複数の光路を用いて対象物を撮像する際に、当該光路の前記光路長に応じた電圧を前記可変焦点レンズに印加する撮像制御部と、 前記複数の光路を用いた前記カメラの撮像による複数の画像データを取得し、複数の前記画像データと予め記憶している制御プログラムに基づいて前記電子部品の実装処理を制御する実装制御部と、 を備える部品実装機。

IPC (2件)：

H05K 13/04 ,  H05K 13/08

FI (3件)：

H05K13/04 B ,  H05K13/04 M ,  H05K13/08 Q

Fターム (24件)：

5E353CC03 ,  5E353CC04 ,  5E353EE02 ,  5E353EE53 ,  5E353EE71 ,  5E353GG02 ,  5E353GG11 ,  5E353GG12 ,  5E353GG22 ,  5E353HH11 ,  5E353HH26 ,  5E353HH30 ,  5E353HH32 ,  5E353JJ32 ,  5E353JJ45 ,  5E353KK03 ,  5E353KK11 ,  5E353KK14 ,  5E353KK21 ,  5E353KK30 ,  5E353MM04 ,  5E353QQ02 ,  5E353QQ12 ,  5E353QQ21