特許
J-GLOBAL ID：201703006306887811
端子・コネクタ材用銅合金板及び端子・コネクタ材用銅合金板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (4件)：
志賀 正武
, 高橋 詔男
, 増井 裕士
, 細川 文広
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP2013057808
公開番号（公開出願番号）：WO2014-115342
出願日： 2013年03月19日
公開日（公表日）： 2014年07月31日
要約：
4.5〜12.0質量%のZnと、0.40〜0.9質量%のSnと、0.01〜0.08質量%のPと、0.20〜0.85質量%のNiとを含有し、残部がCu及び不可避不純物からなり、11≦[Zn]+7.5×[Sn]+16×[P]+3.5×[Ni]≦19の関係を有し、かつ、Niが0.35〜0.85質量%である場合には、7≦[Ni]/[P]≦40となる関係を有し、平均結晶粒径が2.0〜8.0μmであり、円形状又は楕円形状の析出物の平均粒子径が4.0〜25.0nmであるか、又は、前記析出物の内で粒子径が4.0〜25.0nmの析出物が占める個数の割合が70%以上であり、導電率が29%IACS以上であり、耐応力緩和特性として150°C、1000時間で応力緩和率が30%以下であり、曲げ加工性がW曲げでR/t≦0.5であり、はんだぬれ性に優れ、ヤング率が100×103N/mm2以上である。
請求項（抜粋）：
4.5〜12.0質量%のZnと、0.40〜0.9質量%のSnと、0.01〜0.08質量%のPと、0.20〜0.85質量%のNiとを含有し、残部がCu及び不可避不純物からなり、Znの含有量[Zn]質量%と、Snの含有量[Sn]質量%と、Pの含有量[P]質量%と、Niの含有量[Ni]質量%とは、11≦[Zn]+7.5×[Sn]+16×[P]+3.5×[Ni]≦19の関係を有し、かつ、Niが0.35〜0.85質量%である場合には、7≦[Ni]/[P]≦40となる関係を有し、平均結晶粒径が2.0〜8.0μmであり、円形状又は楕円形状の析出物の平均粒子径が4.0〜25.0nmであるか、又は、前記析出物の内で粒子径が4.0〜25.0nmの析出物が占める個数の割合が70%以上であり、導電率が29%IACS以上であり、耐応力緩和特性として150°C、1000時間で応力緩和率が30%以下であり、曲げ加工性がW曲げでR/t≦0.5であり、はんだぬれ性に優れ、ヤング率が100×103N/mm2以上であることを特徴とする端子・コネクタ材用銅合金板。
IPC (5件)：
C22C 9/04
, C22F 1/08
, H01B 1/02
, H01B 5/02
, H01B 13/00
C22C9/04
, C22F1/08 B
, H01B1/02 A
, H01B5/02 Z
, H01B13/00 501Z
5G301AA08
, 5G301AA09
, 5G301AA14
, 5G301AA20
, 5G301AA23
, 5G301AB02
, 5G301AB05
, 5G301AB12
, 5G301AD03
, 5G307CA03
, 5G307CB02
