カバーレイフィルム

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：渡邊和浩 , 星宮勝美 , 城澤達哉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2015-068745
公開番号（公開出願番号）：特開2016-189392
出願日： 2015年03月30日
公開日（公表日）： 2016年11月04日
要約：

【課題】周波数1〜20GHzの領域で低誘電率、低誘電正接を示すカバーレイフィルムを提供する。【解決手段】カバーレイフィルムは、ポリイミド絶縁層(A)と、前記ポリイミド絶縁層(A)の一方の面に設けられたポリイミド接着剤層(B)と、を含み、イ)前記ポリイミド絶縁層(A)の厚み(L1)が、12μm〜30μmの範囲内にあること;ロ)前記ポリイミド接着剤層(B)の厚み(L2)が、10μm〜40μmの範囲内にあること;ハ)前記カバーレイフィルムにおける誘電率をDk12とし、誘電正接をDf12とした場合に、下記式(1)を満足すること; √Dk12×Df12<0.007 ... ...(1)を具備する。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

ポリイミド絶縁層(A)と、前記ポリイミド絶縁層(A)の一方の面に設けられたポリイミド接着剤層(B)と、を含むカバーレイフィルムであって、以下のイ〜ハの構成: イ)前記ポリイミド絶縁層(A)の厚み(L1)が、12μm〜30μmの範囲内にあること; ロ)前記ポリイミド接着剤層(B)の厚み(L2)が、10μm〜40μmの範囲内にあること; ハ)前記カバーレイフィルムにおける誘電率をDk12とし、誘電正接をDf12とした場合に、下記の式(1)を満足すること; √Dk12×Df12<0.007 ... ...(1) を具備することを特徴とするカバーレイフィルム。

IPC (5件)：

H05K 3/28 , B32B 27/34 , C08G 73/10 , C09J 7/02 , C09J 179/08

FI (6件)：

H05K3/28 F , H05K3/28 C , B32B27/34 , C08G73/10 , C09J7/02 Z , C09J179/08 Z

Fターム (57件)：

4F100AK49A , 4F100AK49B , 4F100BA02 , 4F100BA07 , 4F100EH46 , 4F100GB43 , 4F100JG04A , 4F100JG05 , 4F100JL11B , 4F100YY00A , 4F100YY00B , 4J004AA11 , 4J004CA06 , 4J004CB03 , 4J004CC02 , 4J004CE01 , 4J004FA05 , 4J040EH031 , 4J040JA09 , 4J040KA34 , 4J040LA06 , 4J040LA09 , 4J040MA10 , 4J040NA17 , 4J040NA19 , 4J040PA23 , 4J043PA04 , 4J043PC015 , 4J043PC016 , 4J043QB31 , 4J043RA06 , 4J043RA35 , 4J043SA06 , 4J043SA42 , 4J043SA46 , 4J043SA47 , 4J043SB01 , 4J043SB03 , 4J043TA22 , 4J043TA71 , 4J043TB01 , 4J043TB03 , 4J043UA122 , 4J043UA131 , 4J043UA132 , 4J043UB152 , 4J043XA16 , 4J043YA06 , 4J043ZB01 , 4J043ZB50 , 5E314AA24 , 5E314AA36 , 5E314BB02 , 5E314BB11 , 5E314CC15 , 5E314FF06 , 5E314GG26

引用特許：

出願人引用 (2件)

金属張積層体
公報種別：公開公報出願番号：特願2004-138713 出願人：三菱瓦斯化学株式会社
カバーレイフィルム付きフレキシブルプリント回路板の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-090746 出願人：住友ベークライト株式会社

審査官引用 (2件)

金属張積層体
公報種別：公開公報出願番号：特願2004-138713 出願人：三菱瓦斯化学株式会社
カバーレイフィルム付きフレキシブルプリント回路板の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-090746 出願人：住友ベークライト株式会社

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